Pangunahing kasama sa mga depekto sa packaging ang lead deformation, base offset, warpage, chip breakage, delamination, voids, uneven packaging, burrs, foreign particles at hindi kumpletong curing, atbp. 1. Lead deformation Ang lead deformation ay kadalasang tumutukoy sa lead displacement o deformation na dulot ng daloy. ng...
Magbasa pa