Ano Ang Mga Kinakailangan para sa Disenyo ng Structure ng Press-fit ng PCB Board?

Ang Multilayer PCB ay pangunahing binubuo ng copper foil, semi-cured sheet, core board.Mayroong dalawang uri ng press-fit structure, katulad ng copper foil at core board press-fit structure at core board at core board press-fit structure.Ginustong tanso palara at core paglalamina istraktura, mga espesyal na plates (tulad ng Rogess44350, atbp.) multilayer board at pinaghalong pindutin ang istraktura board ay maaaring gamitin core istraktura ng paglalamina.Tandaan na ang pinindot na istraktura (PCB Construction) at ang drilling diagram ng stacked board sequence (Stack-up- layers) ay dalawang magkaibang konsepto.Ang dating ay tumutukoy sa PCB na pinindot nang magkasama kapag ang stacked structure, na kilala rin bilang stacked structure, ang huli ay tumutukoy sa PCB design stacking order, na kilala rin bilang stacking order.

1. Pinagsama-samang mga kinakailangan sa disenyo ng istraktura

Upang mabawasan ang kababalaghan ng warpage ng PCB, dapat matugunan ng istraktura ng pinagsama-samang PCB ang mga kinakailangan sa mahusay na proporsyon, iyon ay, ang kapal ng copper foil, kategorya ng media layer at kapal, uri ng graphic distribution (line layer, plane layer), pinindot magkasama simetriko kamag-anak sa patayong gitna ng PCB.

2. Konduktor tanso kapal

(1) ang kapal ng tanso ng konduktor na nabanggit sa mga guhit para sa natapos na kapal ng tanso, iyon ay, ang kapal ng panlabas na tanso para sa kapal ng ilalim na foil ng tanso kasama ang kapal ng layer ng kalupkop, ang kapal ng panloob na tanso para sa kapal ng panloob. ilalim ng tansong foil.Ang panlabas na kapal ng tanso sa pagguhit ay minarkahan bilang "kapal ng tanso na foil + kalupkop, at ang kapal ng panloob na tanso ay minarkahan bilang "kapal ng tanso na foil".

(2) 2OZ at sa itaas ng makapal na ilalim na tanso na pagsasaalang-alang sa aplikasyon.

Dapat gamitin nang simetriko sa buong nakalamina na istraktura.

Bilang malayo hangga't maaari upang maiwasan ang paglalagay sa L2 at Ln-2 layer, iyon ay, Top, Bottom ibabaw ng pangalawang panlabas na layer, upang maiwasan ang PCB ibabaw unevenness, wrinkling.

3. Pinindot na mga kinakailangan sa istraktura

Ang proseso ng pagpindot ay ang pangunahing proseso ng produksyon ng PCB, mas maraming beses na magiging mas malala ang pinindot na mga butas at katumpakan ng pagkakahanay ng disc, mas malubha ang pagpapapangit ng PCB, lalo na kapag walang simetrya na pinindot nang magkasama.Ang mga kinakailangan sa paglalamina para sa paglalamina, tulad ng kapal ng tanso at kapal ng media ay dapat tumugma.