1. Wave Soldering MachineTeknolohikal na proseso
Dispensing → patch → curing → wave soldering
2. Mga katangian ng proseso
Ang laki at pagpuno ng solder joint ay nakasalalay sa disenyo ng pad at ang puwang sa pag-install sa pagitan ng butas at ng lead.Ang dami ng init na inilapat sa PCB ay pangunahing nakasalalay sa temperatura ng tinunaw na panghinang at ang oras ng pakikipag-ugnay (oras ng hinang) at lugar sa pagitan ng tinunaw na panghinang at ng PCB.
Sa pangkalahatan, ang temperatura ng pag-init ay maaaring makuha sa pamamagitan ng pagsasaayos ng bilis ng paglipat ng PCB.Gayunpaman, ang pagpili ng welding contact area para sa mask ay hindi nakasalalay sa lapad ng crest nozzle, ngunit sa laki ng tray window.Kinakailangan nito na ang layout ng mga bahagi sa welding surface ng mask ay dapat matugunan ang mga kinakailangan ng pinakamababang laki ng window ng tray.
Mayroong "shielding effect" sa uri ng welding chip, na madaling mangyari ang phenomenon ng welding leakage.Ang Shielding ay tumutukoy sa hindi pangkaraniwang bagay na ang pakete ng isang elemento ng chip ay pumipigil sa solder wave na makipag-ugnayan sa pad/solder end.Nangangailangan ito na ang mahabang direksyon ng wave crest welded chip component ay isaayos patayo sa direksyon ng transmission upang ang dalawang welded na dulo ng chip component ay maayos na mabasa.
Ang paghihinang ng alon ay ang aplikasyon ng panghinang sa pamamagitan ng mga nilusaw na alon ng panghinang.Ang mga soldering wave ay may proseso ng pagpasok at paglabas kapag naghihinang ng isang lugar dahil sa paggalaw ng PCB.Ang solder wave ay palaging umaalis sa solder spot sa direksyon ng pagkakahiwalay.Samakatuwid, ang pag-bridging ng normal na pin mount connector ay palaging nangyayari sa huling pin na humihiwalay sa solder wave.Ito ay kapaki-pakinabang upang malutas ang koneksyon ng tulay ng malapit na pin insert connector.Sa pangkalahatan, hangga't ang disenyo ng angkop na solder pad sa likod ng huling pin ng lata ay mabisang malulutas.
Oras ng post: Set-26-2021