Ang dalawang punto ng pagkontrol sa bilis ng hangin para sa reflow oven

Upang mapagtanto ang kontrol ng bilis ng hangin at dami ng hangin, dalawang puntos ang kailangang bigyang pansin:

1. Ang bilis ng fan ay dapat kontrolin ng frequency conversion upang mabawasan ang impluwensya ng boltahe na pagbabagu-bago dito;
2. I-minimize ang dami ng exhaust air ng kagamitan, dahil ang central load ng exhaust air ay kadalasang hindi matatag, na madaling nakakaapekto sa daloy ng mainit na hangin sa pugon.
3. Katatagan ng kagamitan

Agad kaming nakakuha ng pinakamainam na setting ng curve ng temperatura ng pugon, ngunit upang makamit ito, ang katatagan, pag-uulit at pagkakapare-pareho ng kagamitan ay kinakailangan upang magarantiya ito.Lalo na para sa walang lead na produksyon, kung ang curve ng temperatura ng furnace ay bahagyang naaanod dahil sa mga kadahilanan ng kagamitan, madaling tumalon sa labas ng window ng proseso at maging sanhi ng malamig na paghihinang o pinsala sa orihinal na aparato.Samakatuwid, parami nang parami ang mga tagagawa ay nagsisimulang maglagay ng mga kinakailangan sa pagsubok ng katatagan para sa kagamitan.

l Paggamit ng nitrogen

Sa pagdating ng panahon na walang lead, kung ang reflow soldering ay puno ng nitrogen ay naging mainit na paksa ng talakayan.Dahil sa fluidity, solderability, at wettability ng mga lead-free solders, ang mga ito ay hindi kasing ganda ng lead solders, lalo na kapag ang circuit board pads ay nagpatibay ng proseso ng OSP (organic protective film bare copper board), ang pads ay madaling ma-oxidize, madalas na nagreresulta sa solder joints Ang anggulo ng basa ay masyadong malaki at ang pad ay nakalantad sa tanso.Upang mapabuti ang kalidad ng mga solder joints, minsan kailangan nating gumamit ng nitrogen sa panahon ng reflow soldering.Ang nitrogen ay isang inert shielding gas, na maaaring maprotektahan ang mga circuit board pad mula sa oksihenasyon sa panahon ng paghihinang, at makabuluhang mapabuti ang solderability ng mga lead-free solders (Figure 5).

Figure 5 Welding ng metal shield sa ilalim ng nitrogen-filled na kapaligiran

Bagama't maraming mga tagagawa ng elektronikong produkto ang hindi pansamantalang gumagamit ng nitrogen dahil sa mga pagsasaalang-alang sa gastos sa pagpapatakbo, sa patuloy na pagpapabuti ng mga kinakailangan sa kalidad ng paghihinang na walang lead, ang paggamit ng nitrogen ay magiging mas karaniwan.Samakatuwid, ang isang mas mahusay na pagpipilian ay na kahit na ang nitrogen ay hindi kinakailangang gamitin sa aktwal na produksyon sa kasalukuyan, mas mahusay na iwanan ang kagamitan na may nitrogen filling interface upang matiyak na ang kagamitan ay may kakayahang umangkop upang matugunan ang mga kinakailangan ng nitrogen filling production sa hinaharap.

l Epektibong cooling device at sistema ng pamamahala ng flux

Ang temperatura ng paghihinang ng produksyon na walang lead ay mas mataas kaysa sa lead, na naglalagay ng mas mataas na mga kinakailangan para sa pagpapalamig ng kagamitan.Bilang karagdagan, ang nakokontrol na mas mabilis na rate ng paglamig ay maaaring gawing mas compact ang walang lead na solder joint structure, na tumutulong upang mapabuti ang mekanikal na lakas ng solder joint.Lalo na kapag gumagawa kami ng mga circuit board na may malaking kapasidad ng init tulad ng mga backplane ng komunikasyon, kung gagamit lang kami ng air cooling, magiging mahirap para sa mga circuit board na matugunan ang mga kinakailangan sa paglamig na 3-5 degrees bawat segundo sa panahon ng paglamig, at ang cooling slope ay hindi maaaring maabot Ang kinakailangan ay paluwagin ang solder joint structure at direktang makakaapekto sa pagiging maaasahan ng solder joint.Samakatuwid, mas inirerekomenda ang produksyon na walang lead na isaalang-alang ang paggamit ng mga dual-circulation na water cooling device, at ang cooling slope ng kagamitan ay dapat itakda kung kinakailangan at ganap na nakokontrol.

Ang lead-free solder paste ay kadalasang naglalaman ng maraming flux, at ang flux residue ay madaling maipon sa loob ng furnace, na nakakaapekto sa heat transfer performance ng kagamitan, at kung minsan ay nahuhulog pa sa circuit board sa furnace upang maging sanhi ng polusyon.Mayroong dalawang mga paraan upang maalis ang nalalabi sa flux sa panahon ng proseso ng produksyon;

(1) Maubos na hangin

Ang nakakapagod na hangin ay ang pinakamadaling paraan upang mailabas ang mga residue ng flux.Gayunpaman, nabanggit namin sa nakaraang artikulo na ang labis na maubos na hangin ay makakaapekto sa katatagan ng daloy ng mainit na hangin sa lukab ng pugon.Bilang karagdagan, ang pagtaas ng dami ng maubos na hangin ay direktang hahantong sa pagtaas ng pagkonsumo ng enerhiya (kabilang ang kuryente at nitrogen).

(2) Multi-level na sistema ng pamamahala ng pagkilos ng bagay

Ang sistema ng pamamahala ng flux sa pangkalahatan ay kinabibilangan ng isang filtering device at isang condensing device (Figure 6 at Figure 7).Ang filtering device ay epektibong naghihiwalay at nagsasala ng mga solidong particle sa flux residue, habang ang cooling device ay nag-condense ng gaseous flux residue sa isang likido sa heat exchanger, at sa wakas ay kinokolekta ito sa collecting tray para sa sentralisadong pagproseso.

插入图片

Figure 6 Filtering device sa flux management system

Figure 7 Condensing device sa sistema ng pamamahala ng flux