Lokasyon ng makina ng SMT AOI sa linya ng produksyon ng SMT

HabangSMT AOI machineay maaaring gamitin sa maraming lokasyon sa linya ng produksyon ng SMT upang makita ang mga partikular na depekto, ang kagamitan sa inspeksyon ng AOI ay dapat ilagay sa isang lokasyon kung saan ang pinakamaraming mga depekto ay maaaring matukoy at maitama sa lalong madaling panahon.Mayroong tatlong pangunahing mga lokasyon ng pagsusuri:

Matapos mai-print ang solder paste

Kung ang proseso ng pag-print ng solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan, ang bilang ng mga depekto sa ICT ay maaaring makabuluhang bawasan.Ang mga karaniwang depekto sa pag-print ay kinabibilangan ng mga sumusunod:

A.Hindi sapat ang paghihinang lata sastencil printer.

B. Sobrang solder sa solder pad.

C. Hindi magandang pagkakataon ng solder sa solder pad.

D. Panghinang na tulay sa pagitan ng mga pad.

Sa ICT, ang posibilidad ng mga depekto na nauugnay sa mga sitwasyong ito ay direktang proporsyonal sa kalubhaan ng sitwasyon.Ang bahagyang mas kaunting lata ay bihirang humantong sa mga depekto, habang ang mga malubhang kaso, tulad ng pangunahing lata, ay halos palaging humahantong sa mga depekto sa ICT.Ang hindi sapat na solder ay maaaring maging sanhi ng pagkawala ng bahagi o bukas na mga joint ng solder.Gayunpaman, ang pagpapasya kung saan ilalagay ang AOI ay nangangailangan ng pagkilala na ang pagkawala ng bahagi ay maaaring mangyari para sa iba pang mga kadahilanan na dapat isama sa plano ng inspeksyon.Ang inspeksyon ng lokasyong ito ay pinakadirektang sumusuporta sa pagsubaybay sa proseso at paglalarawan.Ang dami ng data ng kontrol sa proseso sa yugtong ito ay kinabibilangan ng pag-print ng offset at impormasyon sa dami ng solder, habang ginagawa din ang qualitative na impormasyon tungkol sa naka-print na solder.

Bago angreflow oven

Ginagawa ang inspeksyon pagkatapos mailagay ang component sa solder paste sa board at bago ipasok ang PCB sa reflow furnace.Ito ay isang tipikal na lugar upang ilagay ang makina ng inspeksyon, dahil ang karamihan sa mga depekto mula sa pag-print ng solder paste at pagkakalagay ng makina ay matatagpuan dito.Ang quantitative process control information na nabuo sa lokasyong ito ay nagbibigay ng impormasyon sa pagkakalibrate ng high-speed chip machine at close-spaced component mounting equipment.Ang impormasyong ito ay maaaring gamitin upang baguhin ang pagkakalagay ng bahagi o ipahiwatig na ang monter ay nangangailangan ng pagkakalibrate.Ang inspeksyon ng lokasyong ito ay nakakatugon sa layunin ng pagsubaybay sa proseso.

Pagkatapos ng reflow paghihinang

Suriin sa dulo ng proseso ng SMT, na siyang pinakasikat na opsyon para sa AOI, dahil dito makikita ang lahat ng error sa pagpupulong.Ang post-reflow inspection ay nagbibigay ng mataas na antas ng seguridad dahil kinikilala nito ang mga error na dulot ng pag-print ng solder paste, pag-mount ng bahagi, at proseso ng reflow.