Balita
-
Ang Kahalagahan ng SMT Placement Processing Through Rate
SMT placement processing, through rate ay tinatawag na lifeline ng placement processing plant, ang ilang mga kumpanya ay dapat umabot sa 95% through rate ay hanggang sa standard line, kaya sa pamamagitan ng rate ng mataas at mababa, na sumasalamin sa teknikal na lakas ng planta ng pagpoproseso ng placement, kalidad ng proseso , sa pamamagitan ng rate c...Magbasa pa -
Ano ang Configuration at Mga Pagsasaalang-alang sa COFT Control Mode?
Ang pagpapakilala ng LED driver chip sa mabilis na pag-unlad ng industriya ng automotive electronics, ang high-density na LED driver chips na may malawak na saklaw ng input boltahe ay malawakang ginagamit sa automotive lighting, kabilang ang exterior front at rear lighting, interior lighting at display backlighting.LED driver ch...Magbasa pa -
Ano Ang Mga Teknikal na Punto ng Selective Wave Soldering?
Flux spraying system Selective wave soldering machine Ang flux spraying system ay ginagamit para sa selective soldering, ibig sabihin, ang flux nozzle ay tumatakbo sa itinalagang posisyon ayon sa pre-program na mga tagubilin at pagkatapos ay i-flux lamang ang lugar sa board na kailangang ibenta (spot spraying at lin...Magbasa pa -
14 Karaniwang Mga Error sa Disenyo ng PCB at Mga Dahilan
1. PCB walang proseso gilid, proseso butas, hindi maaaring matugunan ang mga SMT kagamitan clamping kinakailangan, na nangangahulugan na ito ay hindi maaaring matugunan ang mga pangangailangan ng mass production.2. PCB hugis alien o laki masyadong malaki, masyadong maliit, ang parehong ay hindi maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng kagamitan clamping.3. Mga PCB, FQFP pad sa paligid...Magbasa pa -
Paano Panatilihin ang Solder Paste Mixer?
Maaaring epektibong paghaluin ng solder paste mixer ang solder powder at flux paste.Ang solder paste ay inalis mula sa refrigerator nang hindi kailangang magpainit muli ng paste, na inaalis ang pangangailangan para sa oras ng pag-init.Ang singaw ng tubig ay natural ding natutuyo sa panahon ng proseso ng paghahalo, na binabawasan ang pagkakataon ng abso...Magbasa pa -
Mga Depekto sa Disenyo ng Chip Component Pad
1. Masyadong mahaba ang 0.5mm pitch ng QFP pad, na nagiging sanhi ng short circuit.2. Masyadong maikli ang mga socket pad ng PLCC, na nagreresulta sa maling paghihinang.3. Ang haba ng pad ng IC ay masyadong mahaba at ang dami ng solder paste ay malaki na nagiging sanhi ng short circuit sa reflow.4. Masyadong mahaba ang mga wing chip pad na nakakaapekto sa pagpuno ng panghinang sa takong ...Magbasa pa -
Ang Pagtuklas ng Paraan ng Problema sa Virtual Soldering ng PCBA
I. Ang mga karaniwang dahilan para sa pagbuo ng false solder ay 1. Solder melting point ay medyo mababa, ang lakas ay hindi malaki.2. Masyadong maliit ang dami ng lata na ginagamit sa welding.3. Mahina ang kalidad ng panghinang mismo.4. Ang mga sangkap na pin ay umiiral ang kababalaghan ng stress.5. Mga bahaging nabuo ng hig...Magbasa pa -
Holiday Notice mula sa NeoDen
Mabilis na mga katotohanan tungkol sa NeoDen ① Itinatag noong 2010, 200+ empleyado, 8000+ Sq.m.pabrika ② Mga produkto ng NeoDen: Smart series PNP machine, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow oven IN6, IN12, Solder paste printer FP2636, PM300cc na mga customer...Magbasa pa -
Paano Lutasin ang Mga Karaniwang Problema sa Disenyo ng Circuit ng PCB?
I. Ang pad overlap 1. Ang overlap ng mga pad (bilang karagdagan sa mga surface paste pad) ay nangangahulugan na ang overlap ng mga butas, sa proseso ng pagbabarena ay hahantong sa sirang drill bit dahil sa maraming pagbabarena sa isang lugar, na nagreresulta sa pinsala sa butas .2. Multilayer board sa dalawang butas na magkakapatong, tulad ng isang butas...Magbasa pa -
Ano Ang Mga Paraan para Pagbutihin ang Paghihinang ng PCBA Board?
Sa proseso ng pagpoproseso ng PCBA, maraming mga proseso ng produksyon, na madaling makagawa ng maraming problema sa kalidad.Sa oras na ito, kinakailangan na patuloy na pagbutihin ang paraan ng hinang ng PCBA at pagbutihin ang proseso upang epektibong mapabuti ang kalidad ng produkto.I. Pagbutihin ang temperatura at t...Magbasa pa -
Circuit Board Thermal Conductivity at Heat Dissipation Design Mga Kinakailangan sa Pagproseso
1. Heat sink hugis, kapal at lugar ng disenyo Ayon sa mga thermal na kinakailangan sa disenyo ng kinakailangang mga bahagi ng pagwawaldas ng init ay dapat na ganap na isaalang-alang, dapat tiyakin na ang temperatura ng kantong ng mga bahagi na bumubuo ng init, temperatura ng ibabaw ng PCB upang matugunan ang disenyo ng produkto req ...Magbasa pa -
Ano Ang Mga Hakbang para sa Pag-spray ng Three-proof na Pintura?
Hakbang 1: Linisin ang ibabaw ng board.Panatilihing walang langis at alikabok ang ibabaw ng board (pangunahin ang flux mula sa solder na natitira sa proseso ng reflow oven).Dahil ito ay pangunahing acidic na materyal, makakaapekto ito sa tibay ng mga bahagi at ang pagdirikit ng tatlong-patunay na pintura sa board.Hakbang 2: Dry...Magbasa pa
