Paraan para sa Quality Inspection ng PCB

1. X – ray pick up check

Matapos mabuo ang circuit board,X-ray machineay maaaring gamitin upang makita ang BGA underbelly hidden solder joints bridging, open, solder deficiency, solder excess, ball drop, pagkawala ng surface, popcorn, at kadalasang mga butas.

NeoDen X Ray Machine

Detalye ng Pinagmulan ng X-Ray Tube

Uri ng Selyadong Micro-Focus X-Ray Tube

Saklaw ng boltahe: 40-90KV

kasalukuyang Saklaw: 10-200 μA

Max Output Power: 8 W

Laki ng Micro Focus Spot: 15μm

Detalye ng Flat Panel Detector

Uri ng TFT Industrial Dynamic FPD

Pixel Matrix: 768×768

Field of View: 65mm×65mm

Resolusyon: 5.8Lp/mm

Frame:（1×1) 40fps

A/D Conversion Bit: 16bits

Mga Dimensyon: L850mm×W1000mm×H1700mm

Lakas ng Input: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ

Pinakamataas na Laki ng Sample: 280mm×320mm

Control System Industrial: PC WIN7/ WIN10 64bits

Net Timbang Tungkol sa: 750KG

2. Pag-scan ng ultrasonic microscopy

Ang mga natapos na plato ng pagpupulong ay maaaring suriin para sa iba't ibang panloob na pagtatago sa pamamagitan ng pag-scan ng SAM.Maaaring gamitin ang mga sistema ng packaging upang makita ang iba't ibang mga panloob na lukab at mga layer.Ang pamamaraang ito ng SAM ay maaaring nahahati sa tatlong paraan ng pag-scan ng imaging: A

3. Paraan ng pagsukat ng lakas ng distornilyador

Ang torsional moment ng espesyal na driver ay ginagamit upang iangat at punitin ang solder joint upang obserbahan ang lakas nito.Ang pamamaraang ito ay maaaring makakita ng mga depekto tulad ng lumulutang, paghahati ng interface, o pag-welding ng pag-crack ng katawan, ngunit hindi ito mabuti para sa manipis na plato.

4. Microslice

Ang pamamaraang ito ay hindi lamang nangangailangan ng iba't ibang pasilidad para sa paghahanda ng sample, ngunit nangangailangan din ng mga sopistikadong kasanayan at mayamang kaalaman sa interpretasyon upang makarating sa ilalim ng tunay na problema sa isang mapanirang paraan.

5. Infiltration dyeing method (karaniwang kilala bilang red ink method)

Ang sample ay inilubog sa isang espesyal na diluted red dye solution, kaya ang mga bitak at butas ng iba't ibang solder joints ay capillary infiltration, at pagkatapos ay inihurnong tuyo.Kapag ang test ball paa ay puwersahang hinila o pry bukas, maaari mong suriin kung may pamumula ng balat sa seksyon, at makita kung paano ang integridad ng solder joint?Ang pamamaraang ito, na kilala rin bilang Dye at Pry, ay maaari ding buuin ng mga fluorescent dyes upang gawing mas madaling makita ang katotohanan sa ultraviolet light.