SMT reflow ovenkinakailangan sa proseso ang parehong dulo ng mga bahagi ng Chip solder welding plate ay dapat na independiyente.Kapag ang pad ay konektado sa ground wire ng isang malaking lugar, ang cross paving method at ang 45° paving method ay dapat na mas gusto.Ang lead wire mula sa malaking lugar na ground wire o power line ay mas malaki sa 0.5mm, at ang lapad ay mas mababa sa 0.4mm;Ang wire na konektado sa rectangular pad ay dapat iguhit mula sa gitna ng mahabang gilid ng pad upang maiwasan ang isang Anggulo.
Tingnan ang figure (a) para sa mga detalye.
Larawan (a)
Ang mga wire sa pagitan ng mga SMD pad at ang mga lead wire ng mga pad ay ipinapakita sa figure (b).Ang larawan ay ang diagram ng koneksyon ng pad at ang naka-print na wire
Larawan (b)
Direksyon at hugis ng naka-print na wire:
(1) Ang naka-print na wire ng circuit board ay dapat na napakaikli, samakatuwid, kung maaari mong gawin ang pinakamaikling, huwag pumunta kumplikado, sundin ay maaaring madaling hindi marami, maikli hindi mahaba.Malaking tulong ito sa kontrol ng kalidad ng PCB circuit board sa huling yugto.
(2) Ang direksyon ng naka-print na wire ay hindi dapat magkaroon ng matalim na baluktot at talamak na Anggulo, at ang Anggulo ng naka-print na wire ay hindi dapat mas mababa sa 90°.Ito ay dahil mahirap i-corrode ang maliliit na panloob na anggulo kapag gumagawa ng mga plato.Sa masyadong matutulis na mga panlabas na sulok, ang foil ay madaling matuklap o mag-warp.Ang pinakamahusay na paraan ng pag-ikot ay isang banayad na paglipat, iyon ay, ang panloob at panlabas na mga anggulo ng sulok ay ang pinakamahusay na mga radian.
(3) Kapag ang wire ay dumaan sa pagitan ng dalawang gasket at hindi konektado sa kanila, dapat itong panatilihin ang maximum at pantay na distansya mula sa kanila;Katulad nito, ang mga distansya sa pagitan ng mga wire ay dapat na pare-pareho at pantay at pinananatiling maximum.
Kapag nagkokonekta ng mga wire sa pagitan ng mga PCB pad, ang lapad ng mga wire ay maaaring kapareho ng diameter ng mga pad kapag ang distansya sa pagitan ng gitna ng mga pad ay mas mababa kaysa sa panlabas na diameter ng mga pad D;Kapag ang gitnang distansya sa pagitan ng mga pad ay mas malaki kaysa sa D, dapat na bawasan ang lapad ng wire.Kapag mayroong higit sa 3 pad sa mga pad, ang distansya sa pagitan ng mga konduktor ay dapat na mas malaki kaysa sa 2D.
(4) Kapag nagkokonekta ng mga konduktor sa pagitan ng mga PCB pad, ang lapad ng mga konduktor ay maaaring kapareho ng diameter ng mga pad kapag ang distansya sa pagitan ng gitna ng mga pad ay mas mababa kaysa sa panlabas na diameter D ng mga pad;Kapag ang gitnang distansya sa pagitan ng mga pad ay mas malaki kaysa sa D, dapat na bawasan ang lapad ng wire.Kapag mayroong higit sa 3 pad sa mga pad, ang distansya sa pagitan ng mga konduktor ay dapat na mas malaki kaysa sa 2D.
(5) Ang Copper foil ay dapat na nakalaan para sa karaniwang grounding wire hangga't maaari.
Upang mapataas ang lakas ng balat ng liner, maaaring magbigay ng isang non-conductive na linya ng produksyon.
Oras ng post: Hun-30-2021