Ang mga istasyon ng rework ng SMT ay maaaring nahahati sa 4 na uri ayon sa kanilang konstruksiyon, aplikasyon at pagiging kumplikado: simpleng uri, kumplikadong uri, infrared na uri at infrared na uri ng mainit na hangin.
1. Simpleng uri: ang ganitong uri ng rework equipment ay mas karaniwan kaysa sa independiyenteng paghihinang na tool sa pag-andar, maaaring pumili na gumamit ng iba't ibang mga pagtutukoy ng ulo ng bakal ayon sa mga detalye ng bahagi, bahagi ng system at nakapirming PCB operating platform, pangunahin para sa through-hole pag-init ng bahagi, paghihinang ng chip at pagtanggal ng chip, atbp.
2. Kumplikadong uri: kumplikadong uri ng reworking equipment at simpleng uri ng reworking equipment, kumpara sa parehong maaaring i-disassemble ang mga bahagi, spot coating solder paste, mounting component at welding component, ang pinaka-kritikal ay ang mas maraming image positioning system, temperatura control system, kinokontrol na vacuum suction at release system, atbp. Ang ganitong uri ng kagamitan ay pangunahing mayroong GOOT reworking device,BGA reworking station, atbp.
3. Infrared uri: infrared uri rework kagamitan ay higit sa lahat ang paggamit ng infrared radiation heating epekto upang makumpleto ang rework ng mga bahagi, infrared radiation heating epekto ay may pagkakapareho, walang lokal na paglamig phenomenon ay nangyayari kapag ang hot air reflow heating, ang maagang warming mabagal, ang late warming mabilis, matalim medyo malakas, ngunit ang rework ng ilang beses ang PCB board ay madaling maging sanhi ng delamination sa pamamagitan ng butas ay hindi gumagana.
4. Infrared hot air type: infrared hot air type rework equipment sa pamamagitan ng kumbinasyon ng infrared at thermal sub heating para sa rework, na tumutuon sa mga pakinabang ng infrared at hot air rework equipment.Kung gumamit ka ng buong infrared na tuloy-tuloy na pag-init, madaling humantong sa kawalang-tatag ng temperatura, ang ibabaw ng infrared na pag-init ay magiging medyo malaki, pagkatapos ay ang ilan sa potting board kung hindi protektado, ang BGA ay hahantong sa nakapaligid na chip burst tin, tulad ng laptop repair ay karaniwang hindi buong infrared heating, ngunit ang paggamit ng infrared hot air combination heating.
Mga katangian ngNeoDenBGA rework station
Power Supply: AC220V±10%, 50/60HZ
Power: 5.65KW(Max)，Nangungunang heater(1.45KW)
Bottom heater (1.2KW), IR Preheater (2.7KW), Iba pa(0.3KW)
Laki ng PCB: 412*370mm(Max);6*6mm(Min)
Laki ng BGA Chip: 60*60mm(Max);2*2mm(Min)
Laki ng IR Heater: 285*375mm
Temperature Sensor: 1 pcs
Paraan ng Operasyon: 7″ HD touch screen
Control System: Autonomous heating control system V2（software copyright）
Display System: 15″ SD industrial display (720P front screen)
Alignment System: 2 Million Pixel SD digital imaging system, awtomatikong optical zoom na may laser: red-dot indicator
Vacuum Adsorption: Awtomatiko
Katumpakan ng Pagkahanay: ±0.02mm
Temperature Control: K-type na thermocouple closed-loop na kontrol na may katumpakan hanggang ±3 ℃
Feeding Device: Hindi
Pagpoposisyon: V-groove na may unibersal na kabit
Oras ng post: Dis-09-2022