Ano ang Mangyayari Kung Hindi Angkop ang Materyal at Sukat ng PCB?

1. Ayon sa mga probisyon ng GJB3835, pagkatapos ng warping at deformation welding ng PCBA sareflow ovenproseso ng hinang, ang maximum na warping at distortion ay hindi dapat lumampas sa 0.75%, at ang warping at distortion ng PCB na may fine-spacing na mga bahagi ay hindi dapat lumampas sa 0.5%.
2. PCBA na may halatang warping, kung ang multi-layer na PCBA ay may deformation stress, kabilang ang reinforcement ng metal frame installation, chassis platform screw installation, chassis guide rail guide groove insertion at iba pang reverse deformation installation (insertion) na operasyon, Ito ay malamang na maging sanhi pinsala o bali sa mga butas ng metallization ng mga naka-print na wire tulad ng high-density na IC at iba pang mga bahagi ng lead, BGA/CCGA solder joints at relay hole ng multilayer PCB.

3. Ang PCBA na may distortion o bowing hanggang 0.75% ay dapat i-install alinsunod sa mga sumusunod na probisyon kung ito ay nakumpirma na ang deformation stress ay hindi nagiging sanhi ng pinsala sa bahagi at mga problema sa pagiging maaasahan at kailangan itong patuloy na gamitin.
Ang pag-install (insert) at ang screw fastening nang direkta sa chassis platform, guide groove, guide rail o pillar ay hindi dapat isagawa upang maiwasan ang karagdagang pinsala sa mga bahagi at metallized na mga butas na dulot ng reverse deformation stress ng PCB assembly installation.
Ang mga lokal na hakbang sa bedding (electrical o thermal conductive material) ay dapat gawin sa lugar kung saan pinakamalaki ang distortion at bending deformation gap, nang hindi naaapektuhan ang pagiging maaasahan ng pag-install at tinitiyak ang pangunahing thermal o conductive channel.Ang warping na bahagi ay maaaring i-install at i-fasten lamang sa ilalim ng kondisyon na ang deformed printed circuit board assembly ay hindi nagdadala ng reverse deformation stress.

4. Ang rigidity at deformation capacity ng mga materyales na pinili para sa PCB installation structure at reinforcement frame ay hindi dapat magdulot ng distortion o bow deformation o reverse deformation ng PCB.

5. Para sa multilayer PCBA na may halatang distortion o bowing, o ang distortion (bowing) na mas mababa sa 0.75%, lalo na ang PCBA na nilagyan ng high-density IC, BGA/CCGA components, correction o anti-deformation installation ng PCB ay dapat na mahigpit na iwasan .