Anong mga bagong kinakailangan ang inilalagay ng nagiging mature nang walang lead na proseso sa reflow oven?

Anong mga bagong kinakailangan ang inilalagay ng nagiging mature nang walang lead na proseso sa reflow oven?

Sinusuri namin mula sa mga sumusunod na aspeto:

l Paano makakuha ng mas maliit na lateral temperature difference

Dahil ang window ng proseso ng paghihinang na walang lead ay maliit, ang kontrol ng pagkakaiba sa lateral na temperatura ay napakahalaga.Ang temperatura sa reflow soldering ay karaniwang apektado ng apat na salik:

(1) Paghahatid ng mainit na hangin

Ang kasalukuyang mainstream na lead-free reflow oven ay lahat ay gumagamit ng 100% full hot air heating.Sa pagbuo ng mga reflow oven, lumitaw din ang mga pamamaraan ng infrared heating.Gayunpaman, dahil sa infrared heating, ang infrared absorption at reflectivity ng iba't ibang kulay na device ay iba at ang shadow effect ay sanhi ng pagharang ng mga katabing orihinal na device.Ang parehong mga sitwasyong ito ay magdudulot ng mga pagkakaiba sa temperatura.Ang walang lead na paghihinang ay may panganib na tumalon sa labas ng window ng proseso, kaya ang infrared heating technology ay unti-unting inalis sa paraan ng pagpainit ng reflow oven.Sa paghihinang na walang lead, kailangang bigyang-diin ang epekto ng paglipat ng init.Lalo na para sa orihinal na aparato na may malaking kapasidad ng init, kung hindi makakuha ng sapat na paglipat ng init, malinaw na mahuhuli ang rate ng pag-init kaysa sa device na may maliit na kapasidad ng init, na magreresulta sa pagkakaiba ng temperatura sa gilid.Tingnan natin ang dalawang hot air transfer mode sa Figure 2 at Figure 3.

Larawan 2 Paraan ng paglipat ng mainit na hangin 1

Larawan 2 Paraan ng paglipat ng mainit na hangin 1

Ang mainit na hangin sa Figure 2 ay bumubuga mula sa mga butas ng heating plate, at ang daloy ng mainit na hangin ay walang malinaw na direksyon, na medyo magulo, kaya ang epekto ng paglipat ng init ay hindi maganda.

Ang disenyo ng Figure 3 ay nilagyan ng mga directional multi-point nozzle ng mainit na hangin, kaya ang daloy ng mainit na hangin ay puro at may malinaw na direksyon.Ang epekto ng paglipat ng init ng naturang pag-init ng mainit na hangin ay tumataas ng humigit-kumulang 15%, at ang pagtaas ng epekto ng paglipat ng init ay gaganap ng isang mas malaking papel sa pagbabawas ng pagkakaiba sa lateral na temperatura ng malaki at maliit na mga aparatong kapasidad ng init.

Ang disenyo ng Figure 3 ay maaari ding mabawasan ang interference ng lateral wind sa welding ng circuit board dahil ang daloy ng mainit na hangin ay may malinaw na direksyon.Ang pag-minimize ng lateral wind ay hindi lamang mapipigilan ang maliliit na bahagi tulad ng 0201 sa circuit board na matangay, ngunit mabawasan din ang interference sa isa't isa sa pagitan ng iba't ibang mga zone ng temperatura.

(1) Kontrol ng bilis ng chain

Ang kontrol ng bilis ng chain ay makakaapekto sa lateral temperature difference ng circuit board.Sa pangkalahatan, ang pagbabawas ng bilis ng chain ay magbibigay ng mas maraming oras ng pag-init para sa mga device na may malaking kapasidad ng init, at sa gayon ay binabawasan ang pagkakaiba sa lateral na temperatura.Ngunit pagkatapos ng lahat, ang pagtatakda ng curve ng temperatura ng hurno ay nakasalalay sa mga kinakailangan ng solder paste, kaya ang walang limitasyong pagbabawas ng bilis ng kadena ay hindi makatotohanan sa aktwal na produksyon.

(2) Bilis ng hangin at kontrol ng volume

Nagawa namin ang gayong eksperimento, pinapanatili ang iba pang mga kondisyon sa reflow oven na hindi nagbabago at binabawasan lamang ang bilis ng fan sa reflow oven ng 30%, at ang temperatura sa circuit board ay bababa ng humigit-kumulang 10 degrees.Makikita na ang kontrol ng bilis ng hangin at dami ng hangin ay mahalaga para sa kontrol ng temperatura ng pugon.