SMT reflow ovenna may nitrogen (N2) ay ang pinakamahalagang papel sa pagbabawas ng oksihenasyon sa ibabaw ng hinang, pagbutihin ang pagkabasa ng hinang, dahil ang nitrogen ay isang uri ng inert gas, hindi madaling makagawa ng mga compound na may metal, maaari rin itong putulin ang oxygen sa hangin at metal contact sa mataas na temperatura at mapabilis ang reaksyon ng oksihenasyon.
Una, ang prinsipyo na ang nitrogen ay maaaring mapabuti ang SMT weldability ay batay sa katotohanan na ang pag-igting sa ibabaw ng panghinang sa ilalim ng nitrogen na kapaligiran ay mas mababa kaysa sa nakalantad sa kapaligiran ng atmospera, na nagpapabuti sa pagkalikido at pagkabasa ng panghinang.
Pangalawa, binabawasan ng nitrogen ang solubility ng oxygen sa orihinal na hangin at ang materyal na maaaring magdumi sa ibabaw ng hinang, lubos na binabawasan ang oksihenasyon ng mataas na temperatura na panghinang, lalo na sa pagpapabuti ng pangalawang kalidad ng backwelding.
Ang nitrogen ay hindi isang panlunas sa lahat para sa oksihenasyon ng PCB.Kung ang ibabaw ng isang bahagi o circuit board ay labis na na-oxidized, hindi ito bubuhayin ng nitrogen, at ang nitrogen ay kapaki-pakinabang lamang para sa menor de edad na oksihenasyon.
Mga kalamangan ngsolder reflow ovenmay nitrogen:
Bawasan ang oksihenasyon ng pugon
Pagbutihin ang kapasidad ng hinang
Pahusayin ang solderability
Bawasan ang rate ng cavity.Dahil nababawasan ang solder paste o solder pad oxidation, mas maganda ang daloy ng solder.
Mga disadvantages ngSMT panghinang na makinamay nitrogen:
paso
Pinapataas ang pagkakataon ng pagbuo ng lapida
Pinahusay na capillarity (wick effect)
Oras ng post: Ago-24-2021