Ano ang Proseso ng SPI?

SMD processing ay tiyak na mangyayari pagsubok proseso, SPI (Solder Paste Inspection) ay ang SMD processing proseso ay isang pagsubok na proseso, na ginagamit upang makita ang kalidad ng panghinang i-paste ang pag-print ng mabuti o masama.Bakit kailangan mo ng spi equipment pagkatapos ng solder paste printing?Dahil ang data mula sa industriya tungkol sa 60% ng kalidad ng paghihinang ay dahil sa mahinang pag-print ng solder paste (ang iba ay maaaring nauugnay sa patch, proseso ng reflow).

Ang SPI ay ang pagtuklas ng masamang pag-print ng solder paste,SMT SPI machineay matatagpuan sa likod ng solder paste printing machine, kapag ang solder paste pagkatapos ng pag-print ng isang piraso ng pcb, sa pamamagitan ng koneksyon ng conveyor table sa SPI testing equipment upang makita ang nauugnay na kalidad ng pag-print nito.

Maaaring makita ng SPI kung anong masamang isyu?

1. Kahit lata ang solder paste

Maaaring makita ng SPI kung ang panghinang i-paste ang pag-print ng makina sa pag-print ng lata, kung pcb katabi pads kahit lata, ito ay madaling humantong sa maikling circuit.

2. I-paste ang offset

Ang offset ng solder paste ay nangangahulugan na ang pag-print ng solder paste ay hindi naka-print sa mga pcb pad (o bahagi lamang ng solder paste na naka-print sa mga pad), ang offset ng pag-print ng solder paste ay malamang na humantong sa walang laman na paghihinang o nakatayo na monumento at iba pang hindi magandang kalidad

3. Alamin ang kapal ng solder paste

Nakikita ng SPI ang kapal ng solder paste, kung minsan ang halaga ng solder paste ay sobra, kung minsan ang halaga ng solder paste ay mas mababa, ang sitwasyong ito ay magdudulot ng welding soldering o walang laman na welding

4. Pag-detect ng flatness ng solder paste

Nakikita ng SPI ang flatness ng solder paste, dahil ang solder paste printing machine ay ide-demold pagkatapos ng pag-print, ang ilan ay lilitaw upang hilahin ang tip, kapag ang flatness ay hindi ang parehong oras, ito ay madaling maging sanhi ng mga problema sa kalidad ng hinang.

Paano nakikita ng SPI ang kalidad ng pag-print?

Ang SPI ay isa sa mga optical detector equipment, ngunit din sa pamamagitan ng optical at computer system algorithm upang makumpleto ang prinsipyo ng detection, solder paste printing, spi sa pamamagitan ng panloob na lens ng camera sa ibabaw ng camera upang kunin ang data, at pagkatapos ay synthesize ang algorithm recognition. detection image, at pagkatapos ay may ok na sample na data para sa paghahambing, kapag inihambing sa ok hanggang sa pamantayan ay matutukoy bilang isang mahusay na board, kapag inihambing sa ok ay hindi inisyu ng alarma, technician ay maaaring maging Technician ay maaaring direktang alisin ang may sira mga board mula sa conveyor belt

Bakit lalong nagiging popular ang inspeksyon ng SPI?

Nabanggit lang na ang probabilidad ng welding masama dahil sa panghinang i-paste ang pag-print na sanhi ng higit sa 60%, kung hindi pagkatapos ng spi test upang matukoy ang masama, ito ay direkta sa likod ng patch, reflow paghihinang proseso, kapag ang pagkumpleto ng hinang at pagkatapos ay pagkatapos ng aoi pagsubok natagpuan masama, sa isang banda, ang pagpapanatili ng antas ng problema ay magiging mas masahol pa kaysa sa spi upang matukoy ang oras ng masamang problema (SPI paghatol ng masamang pag-print, direkta mula sa conveyor belt upang i-take down, hugasan off ang i-paste) , sa kabilang banda, pagkatapos ng hinang, ang masamang board ay maaaring gamitin muli, at pagkatapos ng hinang, ang technician ay maaaring direktang ibababa ang masamang board mula sa conveyor belt.Maaaring magamit muli), bilang karagdagan sa pagpapanatili ng welding ay magdudulot ng mas maraming pag-aaksaya ng lakas-tao, materyal at pinansiyal na mapagkukunan.