Ano ang AOI

Ano ang teknolohiya sa pagsubok ng AOI

Ang AOI ay isang bagong uri ng teknolohiya sa pagsubok na mabilis na tumataas sa mga nakaraang taon.Sa kasalukuyan, maraming mga tagagawa ang naglunsad ng kagamitan sa pagsubok ng AOI.Kapag ang awtomatikong pagtuklas, awtomatikong ini-scan ng makina ang PCB sa pamamagitan ng camera, nangongolekta ng mga imahe, ikinukumpara ang nasubok na mga solder joint sa mga kwalipikadong parameter sa database, sinusuri ang mga depekto sa PCB pagkatapos ng pagproseso ng imahe, at ipinapakita / minarkahan ang mga depekto sa PCB sa pamamagitan ng ang display o awtomatikong marka para ayusin ng mga tauhan ng pagpapanatili.

1. Mga layunin sa pagpapatupad: ang pagpapatupad ng AOI ay may sumusunod na dalawang pangunahing uri ng mga layunin:

(1) Pangwakas na kalidad.Subaybayan ang huling estado ng mga produkto kapag umalis sila sa linya ng produksyon.Kapag ang problema sa produksyon ay napakalinaw, ang halo ng produkto ay mataas, at ang dami at bilis ay ang mga pangunahing salik, mas gusto ang layuning ito.Karaniwang inilalagay ang AOI sa dulo ng linya ng produksyon.Sa lokasyong ito, ang kagamitan ay maaaring makabuo ng malawak na hanay ng impormasyon sa pagkontrol sa proseso.

(2) Pagsubaybay sa proseso.Gumamit ng kagamitan sa inspeksyon upang subaybayan ang proseso ng produksyon.Karaniwan, kasama nito ang detalyadong pag-uuri ng depekto at impormasyon ng offset ng pagkakalagay ng bahagi.Kapag ang pagiging maaasahan ng produkto ay mahalaga, mababang halo ng mass production, at matatag na supply ng bahagi, binibigyang-priyoridad ng mga tagagawa ang layuning ito.Ito ay madalas na nangangailangan na ang mga kagamitan sa inspeksyon ay ilagay sa ilang mga posisyon sa linya ng produksyon upang masubaybayan ang partikular na katayuan ng produksyon online at magbigay ng kinakailangang batayan para sa pagsasaayos ng proseso ng produksyon.

2. Posisyon ng pagkakalagay

Bagama't maaaring gamitin ang AOI sa maraming lokasyon sa linya ng produksyon, ang bawat lokasyon ay maaaring makakita ng mga espesyal na depekto, ang kagamitan sa inspeksyon ng AOI ay dapat ilagay sa isang posisyon kung saan ang pinakamaraming mga depekto ay maaaring matukoy at maitama sa lalong madaling panahon.Mayroong tatlong pangunahing lokasyon ng inspeksyon:

(1) Matapos mai-print ang paste.Kung ang proseso ng pag-print ng solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan, ang bilang ng mga depekto na nakita ng ICT ay maaaring lubos na mabawasan.Ang mga karaniwang depekto sa pag-print ay kinabibilangan ng mga sumusunod:

A. Hindi sapat na panghinang sa pad.

B. Napakaraming panghinang sa pad.

C. Mahina ang overlap sa pagitan ng solder at pad.

D. Panghinang na tulay sa pagitan ng mga pad.

Sa ICT, ang posibilidad ng mga depekto na nauugnay sa mga kundisyong ito ay direktang proporsyonal sa kalubhaan ng sitwasyon.Ang isang maliit na halaga ng lata ay bihirang humantong sa mga depekto, habang ang mga malubhang kaso, tulad ng pangunahing walang lata, halos palaging nagdudulot ng mga depekto sa ICT.Ang hindi sapat na solder ay maaaring isa sa mga dahilan ng mga nawawalang bahagi o bukas na solder joints.Gayunpaman, ang pagpapasya kung saan ilalagay ang AOI ay nangangailangan ng pagkilala na ang pagkawala ng bahagi ay maaaring dahil sa iba pang mga dahilan na dapat isama sa plano ng inspeksyon.Ang pagsuri sa lokasyong ito ay pinakadirektang sumusuporta sa pagsubaybay sa proseso at paglalarawan.Kasama sa quantitative process control data sa yugtong ito ang pag-print ng offset at impormasyon ng dami ng solder, at nabuo din ang qualitative na impormasyon tungkol sa naka-print na solder.

(2) Bago mag-reflow paghihinang.Nakumpleto ang inspeksyon pagkatapos mailagay ang mga bahagi sa solder paste sa board at bago ipadala ang PCB sa reflow oven.Ito ay isang tipikal na lokasyon upang ilagay ang inspeksyon na makina, dahil ang karamihan sa mga depekto mula sa pag-print ng paste at paglalagay ng makina ay matatagpuan dito.Ang quantitative process control information na nabuo sa lokasyong ito ay nagbibigay ng impormasyon sa pagkakalibrate para sa high-speed film machine at close spaced element mounting equipment.Maaaring gamitin ang impormasyong ito upang baguhin ang pagkakalagay ng bahagi o ipahiwatig na kailangang i-calibrate ang monter.Ang inspeksyon ng lokasyong ito ay nakakatugon sa layunin ng pagsubaybay sa proseso.

(3) Pagkatapos ng reflow na paghihinang.Ang pagsuri sa huling hakbang ng proseso ng SMT ay ang pinakasikat na pagpipilian para sa AOI sa kasalukuyan, dahil makikita ng lokasyong ito ang lahat ng error sa pagpupulong.Ang post reflow inspection ay nagbibigay ng mataas na antas ng seguridad dahil kinikilala nito ang mga error na dulot ng pag-print ng paste, paglalagay ng bahagi, at mga proseso ng reflow.