Paglalapat ngSMT X-ray inspection machine- Pagsubok ng mga Chip

Ang layunin at paraan ng pagsubok ng chip

Ang pangunahing layunin ng pagsubok sa chip ay upang makita ang mga salik na nakakaapekto sa kalidad ng produkto sa proseso ng produksyon sa lalong madaling panahon at upang maiwasan ang out-of-tolerance na batch na produksyon, pagkumpuni at scrap.Ito ay isang mahalagang paraan ng kontrol sa kalidad ng proseso ng produkto.Ang teknolohiya ng inspeksyon ng X-RAY na may panloob na fluoroscopy ay ginagamit para sa hindi mapanirang inspeksyon at kadalasang ginagamit upang makita ang iba't ibang mga depekto sa mga pakete ng chip, tulad ng pagbabalat ng layer, pagkalagot, mga voids at integridad ng lead bond.Bilang karagdagan, ang X-ray nondestructive inspection ay maaari ding maghanap ng mga depekto na maaaring mangyari sa panahon ng paggawa ng PCB, tulad ng hindi magandang pagkakahanay o bridge openings, shorts o abnormal na koneksyon, at makita ang integridad ng mga solder ball sa package.Hindi lamang nito nakikita ang mga hindi nakikitang solder joints, ngunit sinusuri din ang mga resulta ng inspeksyon nang husay at dami para sa maagang pagtuklas ng mga problema.

Prinsipyo ng pag-inspeksyon ng chip ng teknolohiyang X-ray

Ang X-RAY inspection equipment ay gumagamit ng X-ray tube upang makabuo ng X-ray sa pamamagitan ng chip sample, na nakalagay sa image receiver.Ang high-definition imaging nito ay maaaring sistematikong palakihin ng 1000 beses, kaya pinapayagan ang panloob na istraktura ng chip na maipakita nang mas malinaw, na nagbibigay ng isang epektibong paraan ng inspeksyon upang mapabuti ang "once-through rate" at upang makamit ang layunin ng "zero mga depekto”.

Sa katunayan, sa harap ng merkado ay mukhang napaka-makatotohanan ngunit ang panloob na istraktura ng mga chips ay may mga depekto, ito ay malinaw na hindi sila makilala sa mata.Sa ilalim lamang ng inspeksyon ng X-ray maaaring maihayag ang "prototype".Samakatuwid, ang X-ray testing equipment ay nagbibigay ng sapat na katiyakan at gumaganap ng mahalagang papel sa pagsubok ng mga chips sa paggawa ng mga produktong elektroniko.

Mga kalamangan ng PCB x ray machine

1. Ang saklaw ng rate ng mga depekto sa proseso ay hanggang sa 97%.Ang mga depekto na maaaring suriin ay kinabibilangan ng: false solder, bridge connection, tablet stand, hindi sapat na solder, air hole, leakage ng device at iba pa.Sa partikular, maaari ring suriin ng X-RAY ang BGA, CSP at iba pang mga solder joint hidden device.

2. Mas mataas na saklaw ng pagsubok.Ang X-RAY, ang kagamitan sa inspeksyon sa SMT, ay maaaring mag-inspeksyon sa mga lugar na hindi ma-inspeksyon ng mata at in-line na pagsubok.Halimbawa, ang PCBA ay hinuhusgahan na may sira, pinaghihinalaang ang PCB inner layer alignment break, ang X-RAY ay maaaring mabilis na masuri.

3. Ang oras ng paghahanda ng pagsusulit ay lubhang nabawasan.

4. Maaaring mag-obserba ng mga depekto na hindi mapagkakatiwalaang matukoy sa pamamagitan ng iba pang paraan ng pagsubok, tulad ng: false solder, air hole at mahinang paghubog.

5. Mga kagamitan sa inspeksyon na X-RAY para sa mga double-sided at multilayer board nang isang beses lamang (may delamination function).

6. Magbigay ng nauugnay na impormasyon sa pagsukat na ginamit upang suriin ang proseso ng produksyon sa SMT.Gaya ng kapal ng solder paste, ang dami ng solder sa ilalim ng solder joint, atbp.