Ano ang Mga Kinakailangan sa Pagkontrol sa Temperatura ng Reflow Oven?

NeoDen IN12 Reflow Oven

1. I-reflow ang ovensa bawat temperatura zone temperatura at chain bilis katatagan, ay maaaring natupad pagkatapos ng pugon at subukan ang temperatura curve, mula sa malamig na simulan ang makina sa matatag na temperatura karaniwang sa 20~30 minuto.
2. Ang mga technician ng linya ng produksiyon ng SMT ay dapat magtala ng setting ng temperatura ng furnace at bilis ng kadena araw-araw o para sa bawat produkto, at regular na magsagawa ng kinokontrol na pagsubok ng pagsukat ng curve ng temperatura ng furnace upang masubaybayan ang normal na operasyon ngreflow paghihinang.Ang IPQC ay magsasagawa ng inspeksyon at pangangasiwa.
3. Mga kinakailangan sa setting ng curve ng temperatura na walang lead na solder paste:
3.1 Ang pagtatakda ng curve ng temperatura ay pangunahing batay sa:
Ang inirerekomendang curve na ibinigay ng supplier ng solder paste.
B. PCB sheet na materyal, laki at kapal.
C. Densidad at laki ng mga bahagi, atbp.

3.2 Mga kinakailangan para sa setting ng temperatura ng hurno na walang lead:
3.2.1.Ang aktwal na peak temperature ay kinokontrol mula 243 ℃ hanggang 246 ℃, at walang BGA at QFN IC sa loob ng 100 spot, at walang produkto na may laki ng pad sa loob ng 3MM.
3.2.2.Para sa mga produktong may sukat na IC, QFN, BGA at PAD na higit sa 3MM at mas mababa sa 6MM, ang sinusukat na peak temperature ay dapat kontrolin sa 245-247 degrees.
3.2.3 Para sa ilang espesyal na produkto ng PCB na may kapal ng IC, QFN, BGA o PCB board na higit sa 2MM at laki ng PAD na higit sa 6MM, ang sinusukat na peak temperature ay maaaring kontrolin mula 247 hanggang 252 degrees ayon sa aktwal na mga pangangailangan.
3.2.4 Kapag ang mga espesyal na plato tulad ng FPC soft plate at aluminum base plate o mga bahagi ay may mga espesyal na kinakailangan, dapat itong iakma ayon sa aktwal na pangangailangan (ang mga tagubilin sa proseso ng produkto ay espesyal, na dapat kontrolin ayon sa mga tagubilin sa proseso)
Remarks: Sa aktwal na operasyon, kung mayroong anumang abnormalidad sa furnace, ang mga SMT technician at engineer ay magbibigay ng agarang feedback.3.3 Mga pangunahing kinakailangan ng curve ng temperatura:
A. Preheating zone: ang preheating slope ay 1~3℃/SEC, at ang temperatura ay itinaas sa 140~150℃.
B. Constant temperature zone: 150℃~200℃, sa loob ng 60~120 segundo
C. Reflux zone: higit sa 217 ℃ sa loob ng 40~90 segundo, na may pinakamataas na halaga na 230~255 ℃.
D. Cooling area: ang cooling slope ay mas mababa sa 1~4℃/SEC (maliban sa PPC at aluminum substrate, ang aktwal na temperatura ay depende sa aktwal na sitwasyon)