Ano ang mga solusyon sa mataas na rate ng paghagis ng materyal ng chip machine?

Chip machine pagkahagis materyal ay isang masamang produksyon ng chip machine phenomenon, iba't ibang mga tatak ng chip machine pagkahagis materyal rate ay may isang makatwirang hanay, lampas sa isang makatwirang hanay, ito ay kinakailangan upang suriin at malutas ang problema ng mataas na pagkahagis materyal rate.Pangkalahatang placement machine pagkahagis materyal rate ay mataas ang ilan sa mga karaniwang dahilan, ang mga sumusunod na ipaliwanag ang solusyon sa mataas na rate ng placement machine pagkahagis materyal na paraan.

I. Mga problema sa vacuum air pressure

Unang suriin kung ang presyon ng hangin ay hindi sapat upang maging sanhi, ang presyon ng hangin ay magdudulot ng pagtagas ng hangin, na magreresulta sa pagsipsip ng mga bahagi o sa proseso ng paglipat, na nagreresulta sa mga bumabagsak na bahagi, mahinang pagsipsip at iba pang mga problema na dulot ng mataas na rate ng pagkahagis materyal, na kailangang suriin kung ang silindro pagtagas.

II.Ang mga problema sa nozzle at air tube

Higop nguso ng gripo sa isang mahabang oras na paggamit ng operasyon, ay maaaring humantong sa pagpapapangit, sira, clogging, o mahabang panahon ay hindi makakuha ng maintenance maintenance, atbp. Nagdudulot ng masamang, na nagreresulta sa higop materyal ay hindi maaaring sinipsip, na kung saan ay kailangang palitan ang higop nguso ng gripo .

III.Ang lens camera, visual identification system

SMD machine sa produksyon ng operasyon, ang isang PCBA board ay maaaring magkaroon ng higit sa sampung uri o dose-dosenang mga elektronikong sangkap ang kailangang i-mount, ang function na ito ay ang visual recognition system sa mounting head upang dalhin sa pagkumpleto, iba't ibang laki ng materyal, hugis ng detalye atbp . kailangang i-mount sa itinalagang posisyon ng pad ayon sa programa sa programming system, ang mounting head ay umaasa sa visual system upang ipagpatuloy ang pagpoposisyon upang makuha ang mga itinalagang bahagi para sa pag-mount, kung ang camera at ang visual recognition system Kung ang camera at ang visual recognition system ay may dumi at ang mga debris ay nakakasagabal sa pagkilala, pagkatapos ay magdudulot ng error sa pagkilala, maglalabas ng mataas na rate ng paghagis ng materyal, ang sitwasyong ito ay kailangang punasan ang camera ng sistema ng pagkilala, mananatiling malinis, kung ang pinsala sa sistema ng pagkilala ay kailangang palitan.

IV.Kumuha ng materyal na offset

SMD machine mount ay kailangang umasa sa mabilisang para sa materyal nito, kung ang elektronikong materyal ay wala sa gitna ng suction nozzle na posisyon at ang taas ng materyal ay hindi tama, gumawa ng offset offset, ay huhusgahan bilang hindi wastong materyal at itatapon .Kung ito ang uri ng dahilan, pagkatapos ay upang ayusin ang taas at ang posisyon kung saan ang flyer ay nagbibigay ng materyal at ang mount head suction nozzle ay kukuha ng materyal.

V. Cmga problema sa kalaban

Ang mismong bahagi ng supplier ay may problema o ang bahagi at ang programa ay pumasok sa kaukulang posisyon, hugis, sukat at paglihis ng detalye, ang visual na sistema ng pagkilala ay huhusgahan bilang isang maling operasyon, na nagreresulta sa pagkawala ng materyal, ang problemang ito ay kailangang suriin kung ang bahagi at ang katumbas na programa ay pareho, at kung ang mismong bahagi ay may mga problema, kung may problema, makipag-ugnayan kaagad sa A party o sa supplier upang baguhin ang materyal na produksyon.