1. Bawasan ang temperatura ngreflow oveno ayusin ang bilis ng pag-init at paglamig ng plato habangreflow soldering machineupang mabawasan ang paglitaw ng plate bending at warping;
2. Ang plato na may mas mataas na TG ay maaaring makatiis ng mas mataas na temperatura, dagdagan ang kakayahang makatiis sa pagpapapangit ng presyon na dulot ng mataas na temperatura, at medyo nagsasalita, ang gastos ng materyal ay tataas;
3. Taasan ang kapal ng board, ito ay naaangkop lamang sa produkto mismo ay hindi nangangailangan ng kapal ng mga produkto ng PCB board, ang mga magaan na produkto ay maaari lamang gumamit ng iba pang mga pamamaraan;
4. Bawasan ang bilang ng mga board at bawasan ang laki ng circuit board, dahil mas malaki ang board, mas malaki ang sukat, ang board sa lokal na backflow pagkatapos ng mataas na temperatura heating, ang lokal na presyon ay naiiba, apektado ng sarili nitong timbang, madali upang maging sanhi ng lokal na depression deformation sa gitna;
5. Ang tray fixture ay ginagamit upang bawasan ang pagpapapangit ng circuit board.Ang circuit board ay pinalamig at lumiit pagkatapos ng mataas na temperatura na thermal expansion sa pamamagitan ng reflow welding.Maaaring patatagin ng tray fixture ang circuit board, ngunit mas mahal ang filter tray fixture, at kailangan nitong dagdagan ang manu-manong paglalagay ng tray fixture.
Oras ng post: Set-01-2021