Ano ang Mga Pangunahing Proseso ng Reflow Oven?

SMT pick and place machineay tumutukoy sa pagdadaglat ng isang serye ng mga teknolohikal na proseso sa batayan ng PCB.Ang ibig sabihin ng PCB ay isang Printed Circuit Board.

Ang Surface Mounted Technology ay ang pinakasikat na Teknolohiya at proseso sa industriya ng electronic assembly sa kasalukuyan.Ang Printed Circuit Board ay isang teknolohiya ng pagpupulong ng Circuit kung saan ang mga surface assembly na bahagi na walang mga pin o maiikling lead ay inilalagay sa ibabaw ng mga Printed Circuit board o iba pang mga substrate at pinagsasama-sama sa pamamagitan ng reflow welding, dip welding, atbp.

Sa pangkalahatan, ang mga elektronikong produkto na ginagamit namin ay gawa sa PCB kasama ang iba't ibang mga capacitor, resistors at iba pang mga elektronikong sangkap ayon sa disenyo ng disenyo ng circuit diagram, kaya lahat ng uri ng mga de-koryenteng kasangkapan ay nangangailangan ng iba't ibang teknolohiya sa pagproseso ng SMT.

SMT pangunahing mga elemento ng proseso: solder paste printing -> SMT mounting ->reflow oven->AOIkagamitanoptical inspeksyon -> pagpapanatili -> board.

Dahil sa teknolohikal na proseso ng kumplikadong pagpoproseso ng SMT, kaya maraming mga pabrika sa pagpoproseso ng SMT, para sa kalidad ng SMT ay napabuti, at ang proseso ng SMT, ang bawat link ay mahalaga, hindi maaaring magkaroon ng anumang pagkakamali, ngayon maliit na gumawa ng up sa lahat ng tao magkasama matuto SMT reflow Ang welding machine ay ipinakilala at ang pangunahing teknolohiya sa pagproseso.

Ang reflow soldering equipment ay ang pangunahing kagamitan sa proseso ng pagpupulong ng SMT.Ang kalidad ng PCBA solder joint ay ganap na nakasalalay sa pagganap ng reflow soldering equipment at ang setting ng temperature curve.

Ang teknolohiyang reflow welding ay nakaranas ng pagbuo ng plate radiation heating, quartz infrared tube heating, infrared hot air heating, forced hot air heating, forced hot air heating at nitrogen protection at iba pang mga anyo.
Ang mga tumaas na kinakailangan para sa proseso ng paglamig ng reflow soldering ay nagsulong din ng pagbuo ng mga cooling zone para sa reflow soldering equipment, mula sa natural na paglamig at paglamig ng hangin sa temperatura ng silid hanggang sa mga water cooling system na idinisenyo para sa paghihinang na walang lead.

Reflow paghihinang kagamitan dahil sa proseso ng produksyon ng temperatura control katumpakan, temperatura pagkakapareho sa temperatura zone, bilis ng paglipat at iba pang mga kinakailangan.At binuo mula sa tatlong temperatura zone limang temperatura zone, anim na temperatura zone, pitong temperatura zone, walong temperatura zone, sampung temperatura zone at iba pang iba't ibang mga sistema ng hinang.

Mga pangunahing parameter ng reflow soldering equipment
1. Ang bilang, haba at lapad ng temperatura zone;
2. Symmetry ng upper at lower heaters;
3. Pagkakapareho ng pamamahagi ng temperatura sa temperatura zone;
4. Kasarinlan ng kontrol sa bilis ng paghahatid ng saklaw ng temperatura;
5, inert gas proteksyon hinang function;
6. Gradient control ng cooling zone na pagbaba ng temperatura;
7. Pinakamataas na temperatura ng reflow welding heater;
8. Katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ng reflow soldering heater;