Ano ang Mga Bahagi ng PCB?

1. Pads.

Ang pad ay ang metal na butas na ginagamit upang maghinang ng mga pin ng mga bahagi.

2. Layer.

Circuit board ayon sa disenyo ng iba't ibang, magkakaroon ng double-sided, 4-layer board, 6-layer board, 8-layer board, atbp, ang bilang ng mga layer ay karaniwang double, bilang karagdagan sa go signal layer, may iba pa para sa kahulugan ng pagproseso sa layer.

3. Sa ibabaw ng butas.

Ang kahulugan ng pagbubutas ay kung ang circuit ay hindi maaaring makamit sa isang antas ng lahat ng signal alignment, ito ay kinakailangan upang ikonekta ang mga linya ng signal sa mga layer sa pamamagitan ng paraan ng pagbubutas, pagbubutas ay karaniwang nahahati sa dalawang uri, isa para sa metal perforation, isa para sa non-metallic perforation, kung saan ginagamit ang metal perforation para ikonekta ang mga bahagi na pin sa pagitan ng mga layer.Ang anyo ng pagbubutas at diameter ng butas ay nakasalalay sa mga katangian ng signal at mga kinakailangan sa proseso ng pagproseso ng halaman.

4. Mga bahagi.

Soldered sa mga bahagi ng PCB, iba't ibang mga bahagi sa pagitan ng kumbinasyon ng pagkakahanay ay maaaring makamit ang iba't ibang mga function, na kung saan ang papel na ginagampanan ng PCB.

5. Paghahanay.

Ang pagkakahanay ay tumutukoy sa mga linya ng signal sa pagitan ng mga pin ng mga konektadong aparato, ang haba at lapad ng pagkakahanay ay depende sa likas na katangian ng signal, tulad ng kasalukuyang laki, bilis, atbp., ang haba at lapad ng pagkakahanay ay nag-iiba din.

6. Silkscreen.

Screen printing ay maaari ding tinatawag na screen printing layer, na ginagamit para sa iba't ibang mga device na may kaugnayan sa impormasyon labeling, screen printing ay karaniwang puti, maaari mo ring piliin ang kulay ayon sa kanilang mga pangangailangan.

7. Solder resist layer.

Ang pangunahing papel ng soldermask layer ay upang protektahan ang ibabaw ng PCB, na bumubuo ng isang proteksiyon na layer na may isang tiyak na kapal, at hinaharangan ang contact sa pagitan ng tanso at hangin.Panghinang lumalaban layer ay karaniwang berde, ngunit mayroon ding pula, dilaw, asul, puti, itim na panghinang lumalaban sa mga pagpipilian sa layer.

8. Mga butas sa lokasyon.

Ang mga butas sa pagpoposisyon ay inilalagay para sa kaginhawahan ng pag-install o pag-debug ng mga butas.

9. Pagpupuno.

Ang pagpuno ay ginagamit para sa ground network ng tanso pagtula, maaaring epektibong bawasan ang impedance.

10. Hangganan ng kuryente.

Ginagamit ang elektrikal na hangganan upang matukoy ang laki ng board, ang lahat ng mga bahagi sa board ay hindi maaaring lumampas sa hangganan.

Ang sampung bahagi sa itaas ay ang batayan para sa komposisyon ng board, higit pang mga tampok o ang pangangailangan na mag-burn sa chip upang makamit ang programa.