Ano ang Mga Sanhi ng Chip Component Cacking?

Sa paggawa ng PCBASMT machine, ang pag-crack ng mga bahagi ng chip ay karaniwan sa multilayer chip capacitor (MLCC), na pangunahing sanhi ng thermal stress at mechanical stress.

1. Ang STRUCTURE ng MLCC capacitors ay napaka-babasagin.Karaniwan, ang MLCC ay gawa sa mga multi-layer na ceramic capacitor, kaya ito ay may mababang lakas at madaling maapektuhan ng init at mekanikal na puwersa, lalo na sa wave soldering.

2. Sa panahon ng proseso ng SMT, ang taas ng z-axis ngpumili at ilagay ang makinaay tinutukoy ng kapal ng mga bahagi ng chip, hindi ng pressure sensor, lalo na para sa ilan sa mga makina ng SMT na walang z-axis soft landing function, kaya ang pag-crack ay sanhi ng kapal ng pagpapaubaya ng mga bahagi.

3. Ang buckling stress ng PCB, lalo na pagkatapos ng welding, ay malamang na magdulot ng pag-crack ng mga bahagi.

4. Maaaring masira ang ilang bahagi ng PCB kapag hinati ang mga ito.

Mga hakbang sa pag-iwas:

Maingat na ayusin ang curve ng proseso ng hinang, lalo na ang temperatura ng preheating zone ay hindi dapat masyadong mababa;

Ang taas ng z-axis ay dapat na maingat na ayusin sa makina ng SMT;

Ang hugis ng pamutol ng lagari;

Ang kurbada ng PCB, lalo na pagkatapos ng hinang, ay dapat na itama nang naaayon.Kung ang kalidad ng PCB ay isang problema, dapat itong isaalang-alang.