I. Background na paglalarawan
Wave soldering machineAng welding ay sa pamamagitan ng molten solder sa mga component pin para sa paglalagay ng solder at heating, dahil sa relatibong paggalaw ng wave at PCB at molten solder na "sticky", wave soldering process ay mas kumplikado kaysa reflow soldering, na soldered package Pin spacing, pin out length, laki ng pad ay kinakailangan, sa PCB Ang layout ng direksyon ng board, spacing, pati na rin ang pag-install ng hole line ay mayroon ding mga kinakailangan, sa madaling sabi, ang proseso ng wave soldering ay mahirap, demanding, welding Ang mga ani ay karaniwang nakasalalay sa disenyo.
II.Mga kinakailangan sa packaging
1. angkop para sa wave soldering placement element ay dapat na may solder end o lead end na nakalantad;Package body mula sa ground clearance (Stand Off) <0.15mm;Taas <4mm pangunahing kinakailangan.Matugunan ang mga kundisyong ito ng mga bahagi ng pagkakalagay ay kinabibilangan ng:
0603~1206 hanay ng laki ng pakete ng mga sangkap na lumalaban sa chip.
SOP na may distansya sa gitna ng lead ≥1.0mm at taas <4mm.
Chip inductors na may taas na ≤ 4mm.
Non-exposed coil chip inductors (ie C, M type)
2. angkop para sa wave soldering ng siksik na foot cartridge component para sa pinakamababang distansya sa pagitan ng mga katabing pin na ≥ 1.75mm na pakete.
III.Direksyon ng paghahatid
Bago ang wave paghihinang ibabaw bahagi layout, ang una ay dapat matukoy ang PCB sa ibabaw ng pugon transmission direksyon, ito ay ang layout ng mga bahagi kartutso "process benchmark".Samakatuwid, bago ang wave paghihinang ibabaw ng mga bahagi layout, ang una ay dapat matukoy ang direksyon ng paghahatid.
1. Sa pangkalahatan, ang mahabang bahagi ay dapat na direksyon ng paghahatid.
2. Kung ang layout ay may malapit na foot cartridge connector (pitch <2.54mm), ang layout ng direksyon ng connector ay dapat ang direksyon ng transmission.
3. Sa ibabaw ng wave paghihinang, dapat na sutla-screen o tanso foil nakaukit arrow na nagmamarka ng direksyon ng paghahatid, upang makilala kapag hinang.
IV.Direksyon ng layout
Ang direksyon ng layout ng mga bahagi ay pangunahing nagsasangkot ng mga bahagi ng chip at mga konektor ng multi-pin.
1. Ang mahabang direksyon ng pakete ng SOP device ay dapat na parallel sa wave soldering transmission direction layout, ang mahabang direksyon ng mga bahagi ng chip, ay dapat na patayo sa wave soldering transmission direction.
2. Maramihang mga bahagi ng dalawang-pin na kartutso, ang direksyon ng linya ng jack center ay dapat na patayo sa direksyon ng paghahatid, upang mabawasan ang kababalaghan ng isang dulo ng bahagi na lumulutang.
V. Mga kinakailangan sa espasyo
Para sa mga bahagi ng SMD, ang pad spacing ay tumutukoy sa agwat sa pagitan ng pinakamataas na katangian ng outreach ng mga katabing pakete (kabilang ang mga pad);para sa mga bahagi ng cartridge, ang pad spacing ay tumutukoy sa pagitan sa pagitan ng mga solder pad.
Para sa mga bahagi ng SMD, ang spacing ng pad ay hindi ganap na mula sa mga aspeto ng koneksyon sa tulay, kabilang ang epekto ng pagharang ng katawan ng pakete ay maaaring magdulot ng pagtagas ng solder.
1. Ang pagitan ng mga bahagi ng kartutso sa pangkalahatan ay dapat na ≥ 1.00mm.para sa pinong pitch cartridge connectors, payagan ang naaangkop na pagbawas, ngunit ang minimum ay hindi dapat <0.60mm.
2. cartridge component pad at wave soldering SMD component pad ay dapat na ≥ 1.25mm interval.
VI.Mga espesyal na kinakailangan sa disenyo ng pad
1. Upang mabawasan ang pagtagas paghihinang, para sa 0805/0603, SOT, SOP, tantalum kapasitor pad, ito ay inirerekomenda na ang disenyo alinsunod sa mga sumusunod na kinakailangan.
Para sa mga bahagi ng 0805/0603, alinsunod sa inirekumendang disenyo ng IPC-7351 (pad flare 0.2mm, nabawasan ng 30%) ang lapad.
Para sa mga SOT at tantalum capacitor, ang mga pad ay dapat na palawakin palabas ng 0.3mm kumpara sa mga karaniwang idinisenyong pad.
2. Para sa metalized hole plate, ang lakas ng solder joint ay higit sa lahat ay nakasalalay sa hole connection, pad ring width ≥ 0.25mm ay maaaring.
3. Para sa non-metalized hole plate (solong panel), ang lakas ng solder joint ay tinutukoy ng laki ng pad, ang pangkalahatang diameter ng pad ay dapat na ≥ 2.5 beses ang diameter ng butas.
4. para sa pakete ng SOP, dapat na idinisenyo sa dulo ng mga pin na de-latang magnakaw ng mga pad ng lata, kung ang pitch ng SOP ay medyo malaki, ang disenyo ng steal tin pad ay maaari ding maging mas malaki.
5. para sa mga multi-pin connectors, dapat na idinisenyo sa labas ng lata na dulo ng mga ninakaw na tin pad.
VII.Haba ng lead
1. ang haba ng lead out ng pagbuo ng tulay ay may magandang relasyon, mas maliit ang spacing ng pin, mas malaki ang epekto ng mga pangkalahatang rekomendasyon:
Kung ang pin pitch ay nasa pagitan ng 2~2.54mm, ang haba ng lead extension ay dapat na kontrolado sa 0.8~1.3mm
Kung ang pin pitch <2mm, ang haba ng lead extension ay dapat na kontrolado sa 0.5~1.0mm
2. Ang haba ng lead out lamang sa direksyon ng layout ng bahagi upang matugunan ang mga kinakailangan ng mga kondisyon ng paghihinang ng alon ay maaaring maglaro ng isang papel, kung hindi man ang pag-aalis ng epekto ng koneksyon ng tulay ay hindi halata.
VIII.ang aplikasyon ng panghinang lumalaban tinta
1. madalas naming makita ang ilang mga connector pad graphics posisyon naka-print na may tinta graphics, tulad ng isang disenyo ay karaniwang itinuturing na bawasan ang phenomenon ng bridging.Ang mekanismo ay maaaring ang ibabaw ng layer ng tinta ay medyo magaspang, madaling mag-adsorb ng higit pang pagkilos ng bagay, ang pagkilos ng bagay ay natutugunan na may mataas na temperatura na tinunaw na solder volatilization at ang pagbuo ng mga bula ng paghihiwalay, sa gayon binabawasan ang paglitaw ng bridging.
2. Kung ang distansya sa pagitan ng mga pin pad ay <1.0mm, maaari mong idisenyo ang solder resist ink layer sa labas ng mga pad upang mabawasan ang posibilidad ng bridging, na pangunahing nag-aalis ng mga siksik na pad sa pagitan ng gitna ng solder joint bridging, at pagnanakaw ng lata Ang mga pad ay pangunahing nag-aalis ng siksik na pad group na huling desoldering na dulo ng solder joint na tumutulay sa kanilang iba't ibang mga function.Samakatuwid, para sa pin spacing ay medyo maliit na siksik na pad, panghinang lumalaban tinta at pagnanakaw ng panghinang pad ay dapat gamitin nang magkasama.
Oras ng post: Dis-14-2021