Pagdating sa mga naka-print na circuit board, hindi natin malilimutan ang mahalagang papel ng mga auxiliary na materyales.Sa kasalukuyan, ang pinakakaraniwang ginagamit na tin-lead solder at lead-free solder.Ang pinakasikat ay ang 63Sn-37Pb eutectic tin-lead solder, na naging pinakamahalagang electronic soldering material sa halos 100 taon.
Dahil sa mahusay na paglaban sa oksihenasyon sa temperatura ng silid, ang lata ay isang mababang punto ng pagkatunaw ng metal na may malambot na texture, at mahusay na ductility.Ang lead ay hindi lamang isang malambot na metal na may matatag na mga katangian ng kemikal, paglaban sa oksihenasyon, at paglaban sa kaagnasan, ngunit mayroon ding mahusay na moldability, at castability, at madaling iproseso at magkaroon ng amag.Ang tingga at lata ay may mahusay na solubility sa isa't isa.Ang pagdaragdag ng iba't ibang proporsyon ng lead sa lata ay maaaring bumuo ng mataas,, katamtaman, at mababang temperatura na panghinang.Sa partikular, ang 63Sn-37Pb eutectic solder ay may mahusay na electrical conductivity,, chemical stability,, mechanical properties at processability, low melting point at mataas na solder joint strength, ay isang perpektong materyal para sa electronic soldering.Samakatuwid, ang lata ay maaaring pagsamahin sa tingga, pilak, bismuth, indium at iba pang mga elemento ng metal upang bumuo ng mataas, katamtaman at mababang temperatura na panghinang para sa iba't ibang mga aplikasyon.
Pangunahing pisikal at kemikal na katangian ng lata
Ang tin ay isang silver-white lustrous metal na may mahusay na resistensya sa oksihenasyon sa temperatura ng silid at pinapanatili ang ningning nito kapag nakalantad sa hangin: na may density na 7.298 g/cm2 (15) at isang melting point na 232, ito ay isang mababang tuldok ng pagkatunaw ng metal. na may malambot na texture at mahusay na kalagkit.
I. Ang phase change phenomenon ng lata
Ang phase change point ng lata ay 13.2.puting boron lata sa isang temperatura na mas mataas kaysa sa phase change point;kapag ang temperatura ay mas mababa kaysa sa phase change point, nagsisimula itong maging pulbos.Kapag nangyari ang pagbabago ng bahagi, tataas ang volume ng humigit-kumulang 26%.Ang mababang temperatura ng pagbabago sa bahagi ng lata ay nagiging sanhi ng paghinang upang maging malutong at ang lakas ay halos mawala.Ang bilis ng pagbabago ng bahagi ay pinakamabilis sa paligid -40, at sa mga temperaturang mababa sa -50, ang metal na lata ay nagiging pulbos na kulay abong lata.Samakatuwid, ang purong lata ay hindi maaaring gamitin para sa elektronikong pagpupulong.
II.Ang mga kemikal na katangian ng lata
1. Ang lata ay may mahusay na paglaban sa kaagnasan sa kapaligiran, hindi madaling mawala ang ningning, hindi apektado ng tubig, oxygen, carbon dioxide.
2. Ang lata ay maaaring lumaban sa kaagnasan ng mga organikong acid at may mataas na pagtutol sa mga neutral na sangkap.
3. Ang tin ay isang amphoteric metal at maaaring tumugon sa mga malalakas na acid at base, ngunit hindi nito kayang labanan ang chlorine, iodine, caustic soda at alkali.
Kaagnasan.Samakatuwid, para sa mga assembly board na ginagamit sa acidic, alkaline at salt spray environment, kinakailangan ang triple anti-corrosion coating upang maprotektahan ang solder joints.
May mga pakinabang at disadvantages, ito ang dalawang panig ng barya.Para sa pagmamanupaktura ng PCBA, mahalagang isaalang-alang kung paano pumili ng tamang tin-lead solder o kahit na lead-free solder ayon sa iba't ibang produkto sa quality control.
Oras ng post: Dis-21-2021