Ang Kahalagahan ng SMT Placement Processing Through Rate

SMT placement processing, through rate ay tinatawag na lifeline ng placement processing plant, ang ilang mga kumpanya ay dapat umabot sa 95% through rate ay hanggang sa standard line, kaya sa pamamagitan ng rate ng mataas at mababa, na sumasalamin sa teknikal na lakas ng planta ng pagpoproseso ng placement, kalidad ng proseso , sa pamamagitan ng rate ay maaaring mapabuti ang kahusayan ng kapasidad ng kumpanya, bawasan ang mga gastos sa produksyon, Z ay mahalaga upang makapaghatid ng katatagan, mapahusay ang kasiyahan ng customer.

Kahulugan ng straight-through rate

Ang rate ng pag-abot sa pamantayan sa pagpapadala sa isang pagkakataon.

Ang straight-through rate (First Pass Yield, FPY) ay partikular na nangangahulugang: ang bilang ng magagandang produkto na nakapasa sa lahat ng pagsubok sa unang pagkakataon na ang proseso ay inilagay sa 100 set ng mga PCB sa linya ng produksyon.Samakatuwid, pagkatapos ng produksyon linya rework o repair upang pumasa sa mga produkto ng pagsubok, hindi bahagi ng straight-through rate pagkalkula.

Anong mga salik ang nakakaapekto sa straight-through rate

1. mga materyales (kabilang ang iba't ibang mga elektronikong sangkap na materyal sa maagang yugto, kabilang din ang mga PCB board)

2. solder paste

3. ang kalidad at kaisipan ng mga empleyado

Paano i-optimize at pagbutihin ang straight-through rate

Ang straight-through rate ay nauugnay sa kakayahang kumita at lifeline ng enterprise, kaya ang bawat pabrika ng chip ay nahahawakan ang pag-optimize at pagpapabuti ng straight-through rate, 100% tiyak na hindi maabot, ngunit umaasa din na magkaroon ng higit sa 98%.

Samakatuwid, maaari mong pagbutihin ang straight-through rate sa pamamagitan ng ilan sa mga sumusunod na link.

1. I-optimize ang disenyo ng stencil ng pcb board

Higit sa 70% ng kalidad ng welding sa proseso ng pag-print ng solder paste, na kung saan ay ang industriya ng SMT ay summed up ng data ng karanasan, ang pag-print ng solder paste ay smt Z front process process, solder paste offset, pull tip, collapse, sa maraming kaso ay ang stencil design defects, stencil ay maaaring masyadong malaki / maliit na openings, stencil hole wall rough, etc. ay magiging sanhi ng nabanggit na masama, na humahantong sa pcb pads sa paste ay masama, na nagreresulta sa welding Bad, kaya nakakaapekto sa straight-through rate.

2. Piliin ang tamang uri ng solder paste

Ang solder paste ay isang halo ng iba't ibang mga metal at flux, katulad ng toothpaste, ang solder paste ay nahahati sa 5, 3 at iba pang iba't ibang uri ng solder paste, ang iba't ibang mga produkto ay kailangang pumili ng iba't ibang solder paste para sa pag-print.

Detalyadong artikulo tungkol sa solder paste

SMT chip processing kung saan ang mga uri ng solder paste, imbakan at paggamit ng pangunahing pag-unawa sa kapaligiran

3. Ayusin angSMT printing machineanggulo ng squeegee, presyon

Printing machine scraper presyon, anggulo ay makakaapekto sa mga kadahilanan ng panghinang i-paste, ang presyon ay malaki, ito ay magiging sanhi ng mas kaunting panghinang i-paste, at vice versa, ang anggulo Z mabuti ay 45-60 degrees hanay.

4. I-reflow ang ovencurve ng temperatura

Ayon sa iba't ibang mga produkto, ayusin ang preheating time, reflow temperature curve, gamit ang furnace temperature tester, malapit sa aktwal na temperatura ng produksyon, at pagkatapos ay makuha ang furnace temperature curve, at pagkatapos ay ayusin ang furnace temperature curve, upang ang furnace temperature curve na naaayon sa solder paste at mga kinakailangan sa paghihinang ng produkto.