Solder paste printing solution para sa mga miniaturized na bahagi 3-3

1) Electroforming stencil

Ang prinsipyo ng pagmamanupaktura ng electroformed stencil: ang electroformed template ay ginawa sa pamamagitan ng pag-print ng photoresist na materyal sa conductive metal base plate, at pagkatapos ay sa pamamagitan ng masking mold at ultraviolet exposure, at pagkatapos ay ang manipis na template ay electroformed sa electroforming liquid.Sa katunayan, ang electroforming ay katulad ng electroplating, maliban na ang nickel sheet pagkatapos ng electroforming ay maaaring alisin mula sa ilalim na plato upang bumuo ng isang stencil.

Ang Electroforming stencil ay may mga sumusunod na katangian: walang stress sa loob ng steel sheet, ang butas ng dingding ay napakakinis, ang stencil ay maaaring maging anumang kapal (sa loob ng 0.2mm, kinokontrol ng electroforming time), ang kawalan ay mataas ang gastos.Ang sumusunod na figure ay isang paghahambing ng laser steel mesh at electroformed steel mesh wall.Ang makinis na butas na dingding ng electroformed steel mesh ay may mas mahusay na demoulding effect pagkatapos ng pag-print, upang ang opening ratio ay maaaring kasing baba ng 0.5.

2) Istensil ng hagdan

Ang stepped steel mesh ay maaaring lokal na lumapot o manipis.Ang bahagyang makapal na bahagi ay ginagamit upang i-print ang mga solder pad na nangangailangan ng isang malaking halaga ng solder paste, at ang makapal na bahagi ay natanto sa pamamagitan ng electroforming, at ang gastos ay mas mataas.Ang paggawa ng malabnaw ay nakakamit sa pamamagitan ng chemical etching.Ang manipis na bahagi ay ginagamit upang i-print ang mga pad ng mga miniaturized na bahagi, na ginagawang mas mahusay ang demolding effect.Ang mga gumagamit na mas sensitibo sa gastos ay inirerekomenda na gumamit ng chemical etching, na mas mura.

3) Nano Ultra Coating

Ang patong o paglalagay ng isang layer ng nano-coating sa ibabaw ng steel mesh, ang nano-coating ay ginagawang pagtataboy ng pader ng butas ang solder paste, kaya ang demolding effect ay mas mahusay, at ang volume stability ng solder paste printing ay mas pare-pareho.Sa ganitong paraan, ang kalidad ng pag-print ay mas garantisadong, at ang bilang ng paglilinis at pagpahid ng bakal na mata ay maaari ding mabawasan.Sa kasalukuyan, ang karamihan sa mga domestic na proseso ay nag-aaplay lamang ng isang layer ng nano-coating, at ang epekto ay humina pagkatapos ng isang tiyak na bilang ng pag-print.May mga nano-coating na direktang naka-plated sa steel mesh, na may mas mahusay na epekto at tibay, at siyempre ang gastos ay mas mataas.

3. Double solder paste na proseso ng paghubog.

1) Pagpi-print/Pagpi-print

Dalawang makinang pang-print ang ginagamit upang mag-print at bumuo ng solder paste.Ang una ay gumagamit ng ordinaryong stencil upang i-print ang mga pad ng maliliit na bahagi na may pinong pitch, at ang pangalawa ay gumagamit ng 3D stencil o step stencil upang i-print ang mga pad ng malalaking bahagi.

Ang pamamaraang ito ay nangangailangan ng dalawang pag-print, at ang halaga ng stencil ay mataas din.Kung gumamit ng 3D stencil, kailangan ng comb scraper, na nagpapataas ng gastos at mababa rin ang kahusayan sa produksyon.

2) Pagpi-print/pag-spray ng lata

Ang unang solder paste printer ay nagpi-print ng malapit-pitch na maliliit na component pad, at ang pangalawang inkjet printer ay nagpi-print ng malalaking component pad.Sa ganitong paraan, maganda ang epekto ng paghubog ng solder paste, ngunit mataas ang gastos at mababa ang kahusayan (depende sa bilang ng malalaking component pad).

Maaaring piliin ng mga user na gamitin ang ilang mga solusyon sa itaas ayon sa kanilang sariling sitwasyon.Sa mga tuntunin ng gastos at kahusayan sa produksyon, ang pagbabawas ng kapal ng stencil, paggamit ng mababang-kinakailangan na mga stencil ng ratio ng aperture area, at mga step stencil ay mas angkop na mga pagpipilian;Ang mga user na may mababang output, mataas na kalidad na mga kinakailangan, at cost-insensitive na mga user ay maaaring pumili ng Printing/jet printing Program.