Upang maunawaan ang mga hamon na dala ng mga miniaturized na bahagi sa pag-print ng solder paste, kailangan muna nating maunawaan ang ratio ng area ng stencil printing (Area Ratio).
Para sa pag-print ng solder paste ng mga miniaturized pad, mas maliit ang pad at pagbubukas ng stencil, mas mahirap para sa solder paste na humiwalay mula sa stencil hole wall. para sa sanggunian:
- Ang pinaka-direktang solusyon ay upang bawasan ang kapal ng bakal na mesh at dagdagan ang ratio ng lugar ng mga openings.Tulad ng ipinapakita sa figure sa ibaba, pagkatapos gumamit ng manipis na bakal na mesh, ang paghihinang ng mga pad ng maliliit na bahagi ay mabuti.Kung ang substrate na ginawa ay walang malalaking sukat na mga bahagi, kung gayon ito ang pinakasimpleng at pinaka-epektibong solusyon.Ngunit kung mayroong malalaking bahagi sa substrate, ang malalaking bahagi ay hindi maganda ang paghihinang dahil sa maliit na halaga ng lata.Kaya kung ito ay isang high-mix na substrate na may malalaking bahagi, kailangan namin ng iba pang mga solusyon na nakalista sa ibaba.
- Gamitin ang bagong teknolohiya ng steel mesh upang bawasan ang pangangailangan para sa ratio ng mga bukas sa stencil.
1) FG (Fine Grain) steel stencil
Ang FG steel sheet ay naglalaman ng isang uri ng elemento ng niobium, na maaaring pinuhin ang butil at bawasan ang sobrang init na sensitivity at temper brittleness ng bakal, at mapabuti ang lakas.Ang butas na dingding ng laser-cut FG steel sheet ay mas malinis at makinis kaysa sa ordinaryong 304 steel sheet, na mas nakakatulong sa demolding.Ang ratio ng opening area ng steel mesh na gawa sa FG steel sheet ay maaaring mas mababa sa 0.65.Kung ikukumpara sa 304 steel mesh na may parehong opening ratio, ang FG steel mesh ay maaaring gawing mas makapal nang bahagya kaysa sa 304 steel mesh, sa gayon ay binabawasan ang panganib ng mas kaunting lata para sa malalaking bahagi .
Oras ng post: Ago-05-2020