Sa pag-unlad ng agham at teknolohiya, ang mga mobile phone, tablet computer at iba pang mga produktong elektroniko ay magaan, maliit, portable para sa trend ng pag-unlad, sa pagpoproseso ng SMT ng mga elektronikong sangkap ay nagiging mas maliit din, ang dating 0402 capacitive parts ay isang malaking bilang din. ng 0201 laki na papalitan.Kung paano matiyak ang kalidad ng mga solder joints ay naging isang mahalagang isyu ng high-precision SMD.Ang mga solder joints bilang isang tulay para sa hinang, ang kalidad at pagiging maaasahan nito ay tumutukoy sa kalidad ng mga produktong elektroniko.Sa madaling salita, sa proseso ng produksyon, ang kalidad ng SMT ay sa huli ay ipinahayag sa kalidad ng mga solder joints.
Sa kasalukuyan, sa industriya ng electronics, kahit na ang pananaliksik ng lead-free solder ay gumawa ng mahusay na pag-unlad at nagsimulang isulong ang aplikasyon nito sa buong mundo, at ang mga isyu sa kapaligiran ay malawak na nababahala, ang paggamit ng Sn-Pb solder alloy soft brazing technology ay ngayon pa rin ang pangunahing teknolohiya ng koneksyon para sa mga electronic circuit.
Ang isang mahusay na pinagsamang panghinang ay dapat na nasa ikot ng buhay ng kagamitan, ang mga mekanikal at elektrikal na katangian nito ay hindi pagkabigo.Ang hitsura nito ay ipinapakita bilang:
(1) Isang kumpleto at makinis na makintab na ibabaw.
(2) Ang wastong dami ng panghinang at panghinang upang ganap na masakop ang mga pad at mga lead ng mga bahaging pinaghinang, ang taas ng bahagi ay katamtaman.
(3) magandang pagkabasa;ang gilid ng punto ng paghihinang ay dapat na manipis, panghinang at pad surface basa anggulo ng 300 o mas mababa ay mabuti, ang maximum ay hindi hihigit sa 600.
Nilalaman ng inspeksyon ng hitsura sa pagproseso ng SMT:
(1) kung ang mga bahagi ay nawawala.
(2) Kung mali ang pagkakadikit ng mga bahagi.
(3) Walang short circuit.
(4) kung ang virtual hinang;virtual hinang ay medyo kumplikadong dahilan.
I. ang paghatol ng huwad na hinang
1. Ang paggamit ng online tester na espesyal na kagamitan para sa inspeksyon.
2. Biswal oAOI inspeksyon.Kapag ang panghinang joints natagpuan na masyadong maliit na panghinang panghinang basa basa, o panghinang joints sa gitna ng sirang tahi, o panghinang ibabaw ay matambok bola, o panghinang at SMD huwag halik fusion, atbp, dapat naming bigyang-pansin, kahit na ang kababalaghan ng isang bahagyang nakatagong panganib, dapat agad na matukoy kung mayroong isang batch ng mga problema sa paghihinang.Ang paghatol ay: tingnan kung mas maraming PCB sa parehong lokasyon ng mga solder joints ang may mga problema, tulad ng mga indibidwal na problema sa PCB, maaaring ang solder paste ay scratched, pin deformation at iba pang mga dahilan, tulad ng sa maraming PCB sa parehong lokasyon ay may mga problema, sa oras na ito ay malamang na ito ay isang masamang sangkap o isang problema na dulot ng pad.
II.Ang mga sanhi at solusyon sa virtual welding
1. Sirang disenyo ng pad.Ang pagkakaroon ng through-hole pad ay isang malaking depekto sa disenyo ng PCB, hindi na kailangang, huwag gamitin, through-hole ay gagawin ang pagkawala ng panghinang na sanhi ng hindi sapat na panghinang;pad spacing, ang lugar ay kailangan ding maging karaniwang tugma, o dapat na itama sa lalong madaling panahon upang magdisenyo.
2. Ang PCB board ay may oxidation phenomenon, iyon ay, ang pad ay hindi maliwanag.Kung ang kababalaghan ng oksihenasyon, ang goma ay maaaring gamitin upang punasan ang layer ng oksido, upang ang maliwanag na muling paglitaw nito.pcb board kahalumigmigan, tulad ng pinaghihinalaang maaaring ilagay sa drying oven drying.Ang pcb board ay may mantsa ng langis, mantsa ng pawis at iba pang polusyon, sa pagkakataong ito ay gumamit ng anhydrous ethanol upang linisin.
3. Naka-print na panghinang i-paste PCB, panghinang i-paste ay nasimot, gasgas, upang ang halaga ng panghinang i-paste sa may-katuturang mga pad upang mabawasan ang halaga ng panghinang, upang ang panghinang ay hindi sapat.Dapat gawin sa isang napapanahong paraan.Available ang mga pandagdag na paraan ng dispenser o pumili ng kaunti gamit ang isang bamboo stick para makabawi nang buo.
4. SMD (surface-mounted component) ng mahinang kalidad, expiry, oxidation, deformation, na nagreresulta sa maling paghihinang.Ito ang mas karaniwang dahilan.
Ang mga oxidized na bahagi ay hindi maliwanag.Ang natutunaw na punto ng oksido ay tumataas.
Sa oras na ito na may higit sa tatlong daang degree ng mga degree ng electric chromium iron plus rosin-type flux ay maaaring welded, ngunit may higit sa dalawang daang degree ng SMT reflow soldering kasama ang paggamit ng hindi gaanong kinakaing unti-unti na walang malinis na solder paste ay magiging mahirap na matunaw.Samakatuwid, ang oxidised SMD ay hindi dapat ibenta ng reflow furnace.Bumili ng mga bahagi ay dapat makita kung mayroong oksihenasyon, at bumili muli sa oras upang magamit.Katulad nito, hindi maaaring gamitin ang oxidised solder paste.
Oras ng post: Aug-03-2023