SMT Production Auxiliary Materials ng Ilang Karaniwang Tuntunin

Sa proseso ng produksyon ng paglalagay ng SMT, madalas na kinakailangan na gumamit ng SMD adhesive, solder paste, stencil at iba pang mga auxiliary na materyales, ang mga auxiliary na materyales na ito sa buong proseso ng produksyon ng pagpupulong ng SMT, ang kalidad ng produkto, ang kahusayan ng produksyon ay gumaganap ng isang mahalagang papel.

1. Panahon ng pag-iimbak (Shelf Life)

Sa ilalim ng tinukoy na mga kondisyon, ang materyal o produkto ay maaari pa ring matugunan ang mga teknikal na kinakailangan at mapanatili ang naaangkop na pagganap ng oras ng imbakan.

2. Oras ng pagkakalagay (Oras ng Trabaho)

Ang chip adhesive, solder paste na ginagamit bago ang pagkakalantad sa tinukoy na kapaligiran ay maaari pa ring mapanatili ang tinukoy na kemikal at pisikal na mga katangian ng pinakamahabang panahon.

3. Lagkit (Viscosity)

Chip adhesive, solder paste sa natural na pagtulo ng mga katangian ng malagkit ng pagkaantala ng drop.

4. Thixotropy (Thixotropy Ratio)

Ang chip adhesive at solder paste ay may mga katangian ng likido kapag na-extruded sa ilalim ng presyon, at mabilis na nagiging solidong plastik pagkatapos ng pagpilit o huminto sa paglalapat ng presyon.Ang katangiang ito ay tinatawag na thixotropy.

5. Pagbagsak (Slump)

Pagkatapos ng paglilimbag ngstencil printerdahil sa gravity at pag-igting sa ibabaw at pagtaas ng temperatura o oras ng paradahan ay masyadong mahaba at iba pang mga dahilan na sanhi ng pagbabawas ng taas, ang ilalim na lugar na lampas sa tinukoy na hangganan ng slump phenomenon.

6. Pagkalat

Ang distansya na kumakalat ang malagkit sa temperatura ng silid pagkatapos ng dispensing.

7. Pagdirikit (Tack)

Ang laki ng pagdirikit ng solder paste sa mga bahagi at ang pagbabago ng pagdirikit nito sa pagbabago ng oras ng imbakan pagkatapos ng pag-print ng solder paste.

8. Basa (Wetting)

Ang tinunaw na panghinang sa ibabaw ng tanso upang bumuo ng isang pare-pareho, makinis at walang putol na estado ng panghinang na manipis na layer.

9. No-clean Solder Paste (No-clean Solder Paste)

Solder paste na naglalaman lamang ng bakas ng hindi nakakapinsalang residue ng solder pagkatapos ng paghihinang nang hindi nililinis ang PCB.

10. Low Temperature Solder Paste (Low Temperature Paste)

Solder paste na may temperatura ng pagkatunaw na mas mababa sa 163 ℃.