IV.Paraan ng lead pull
Ang pamamaraang ito ay angkop para sa disassembly ng chip - mounted integrated circuits.Gumamit ng enameled wire na may naaangkop na kapal, na may tiyak na lakas, sa pamamagitan ng panloob na puwang ng integrated circuit pin.Ang isang dulo ng enameled wire ay naayos sa lugar at ang kabilang dulo ay hawak ng kamay.Kapag ang panghinang sa pin ng isang integrated circuit ay natutunaw.Hilahin ang enameled wire upang "i-cut" ang solder joint at ang mga IC pin ay hiwalay sa PCB.
V. Paraan ng pagtutugma ng air gun soldering iron
Ayusin ang temperatura ng air gun sa maximum na higit sa 500 degrees, katamtamang dami ng hangin, tuluy-tuloy na pag-init ng dalawang piraso ng lata, ang panghinang ay ganap na natutunaw pagkatapos ng higit sa sampung segundo, madaling alisin gamit ang mga matulis na sipit, ngunit ang pamamaraang ito ay madali. upang makaapekto sa nakapaligid na circuit, maingat na operasyon.Ang susunod ay ayon sa bagong device, una sa rosin water besmear ay nasa solder wire, o gamitin ang rosin powder na nakakalat sa bonding pad, na may malinis na welding steel-toed heating weld plate ng lead, ang lead wet light, lead tin ay hindi ganap na malinaw, kapag hinang ulo heating wire, subukang lumipat patungo sa paligid, gawin ang natitirang lead lata sa welding plate peripheral.Gumamit ng isang maliit na tool upang linisin ang mga labi ng rosin sa pad lead.Kumuha ng isang piraso ng bagong IC, sa tulong ng rosin sa lata sa IC pin, ang pin basang ilaw na walang burr, ang IC ay nasa desktop, pindutin gamit ang daliri, gumawa ng IC pin up ng isang maliit na titi, ilagay ang IC ay welding plate , na may pointed tweezers pin IC gitnang posisyon, mata hindi magandang mga kasama ay maaaring gumamit ng magnifying glass upang panoorin, Pagkatapos ilagay ang pointed welding iron ay maaaring gamitin upang init ang lata sa periphery ng pad, ang panghinang na ulo ay itinutulak ang IC pin papasok pagkatapos matunaw ang lata, upang ang pin ay bumubuo ng isang tamang Anggulo sa pad.Kinakailangan na hinangin muna ang apat na diagonal na anggulo, magpahinga pagkatapos ng hinang, at pagkatapos ay hinangin ang iba pang mga paa.Matapos ang lahat ng hinang, ang magnifying glass ay maaaring gamitin upang obserbahan, at isang maliit na halaga ng lata ay maaaring gamitin sa masamang lugar.
VI.Paraan ng pag-alis ng tin absorber
Mayroong dalawang uri ng panghinang na bakal at tin absorber.Kapag ginamit ang ordinaryong tin absorber, ang piston rod ng tin absorber ay pinindot pababa.Kapag ang solder joint ng electric soldering iron ay natunaw, ang suction mouth ng tin absorber ay malapit sa melting point, at ang release button ng tin absorber ay pinindot.Ang piston rod ng tin absorber ay babalik at sisipsipin ang tinunaw na lata.Paulit-ulit nang maraming beses, maaaring alisin mula sa naka-print na board.
Nagbibigay ang NeoDen ng buong solusyon sa linya ng pagpupulong ng SMT, kabilang ang SMT reflow oven, wave soldering machine, pick and place machine, solder paste printer, Reflow oven,PCB loader, PCB unloader,taga-mount ng chip, SMT AOI machine, SMT SPI machine, SMT X-Ray machine, SMT assembly line equipment, PCB production Equipment SMT spare parts, atbp anumang uri ng SMT machine na maaaring kailanganin mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin para sa karagdagang impormasyon:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com
Oras ng post: Hun-18-2021