Ang mga bahagi ng chip ay maliliit at maliliit na bahagi na walang mga lead o maiikling lead, na direktang naka-install sa PCB at mga espesyal na device para sateknolohiya ng surface assembly.Ang mga bahagi ng chip ay may mga pakinabang ng maliit na sukat, magaan ang timbang, mataas na density ng pag-install, mataas na pagiging maaasahan, malakas na seismic resistance, mahusay na mga katangian ng mataas na dalas, malakas na anti-interference na kakayahan, ngunit dahil din sa kanilang napakaliit na volume, takot sa init, takot sa pagpindot , ang ilang mga lead pin ay marami, mahirap i-disassemble, na nagdudulot ng malaking paghihirap sa pagpapanatili.
Ang mga karaniwang pamamaraan ng disassembly ay ang mga sumusunod.Mahalagang tandaan na: sa lokal na proseso ng pag-init, dapat nating pigilan ang static na kuryente, at dapat na angkop ang kapangyarihan ng electric iron at ang laki ng ulo ng bakal.
I. Sin-absorbing copper mesh method
Ang higop na tanso na lambat ay gawa sa pinong tansong kawad na hinabi sa isang reticulated na sinturon, maaaring mapalitan ng metal shielding line ng cable o higit pang mga hibla ng malambot na kawad.Kapag ginagamit, takpan ang cable sa multi-pin at lagyan ng rosin alcohol flux.Init gamit ang isang panghinang na bakal, at hilahin ang wire, ang panghinang sa mga paa ay na-adsorbed ng wire.Putulin ang kawad gamit ang panghinang at ulitin nang maraming beses upang masipsip ang panghinang.Ang panghinang sa pin ay unti-unting bumababa hanggang sa ang pin ng bahagi ay ihiwalay mula sa naka-print na board.
II.Espesyal na paraan ng disassembly ng ulo ng bakal upang pumili at bumili ng espesyal na hugis "N" na ulo ng bakal, ang dulo ng lapad ng bingaw (W) at haba (L) ay maaaring matukoy ayon sa laki ng mga na-disassemble na bahagi.Maaaring gawin ng espesyal na ulo ng bakal ang panghinang ng mga pin ng lead sa magkabilang panig ng mga lansag na bahagi na matunaw nang sabay, upang mapadali ang pag-alis ng mga lansag na bahagi.Ang self-made na paraan ng ulo ng bakal ay ang pumili ng pulang tubo na tanso na may panloob na diameter na tumutugma sa labas ng ulo ng bakal, i-clamp ang isang dulo ng vice (o martilyo) at mag-drill ng maliit na butas, tulad ng ipinapakita sa Figure 1 ( a).Pagkatapos ay dalawang tansong plato (o mga tubong tanso ay gupitin nang pahaba at pinipi) upang iproseso ang mga ito sa kaparehong sukat ng mga nalansag na bahagi, at binubutasan ang mga butas, tulad ng ipinapakita sa Figure 1 (b).Ang dulong mukha ng copper plate ay inihain nang patag, pinakintab na malinis, at sa wakas ay pinagsama sa hugis tulad ng ipinapakita sa Figure 1 (c) na may mga bolts, na inilagay sa ulo ng paghihinang.Ang ulo ng paghihinang ay maaaring gamitin sa pamamagitan ng pagpainit at paglubog ng lata.Para sa mga rectangular flake na bahagi na may dalawang solder spot, hangga't ang panghinang na ulo ay natumba sa isang patag na hugis, upang ang lapad ng dulo ng mukha ay katumbas ng haba ng bahagi, ang dalawang solder spot ay maaaring pinainit at natutunaw nang sabay-sabay , at ang mga bahagi ng flake ay maaaring alisin.
III.Ang paraan ng paglilinis ng panghinang
Kapag pinainit ang solder gamit ang antistatic soldering iron, nililinis ang solder gamit ang toothbrush (o isang oil brush, paint brush, atbp.), at ang mga bahagi ay maaari ding mabilis na matanggal.Matapos alisin ang mga bahagi, ang naka-print na board ay dapat na malinis sa oras upang maiwasan ang maikling circuit ng iba pang mga bahagi na dulot ng nalalabi ng lata.
Nagbibigay ang NeoDen ng buong solusyon sa linya ng pagpupulong ng SMT, kasama angSMT reflow oven, wave soldering machine, pick and place machine, solder paste printer, Reflow oven, PCB loader, PCB unloader, chip monter, SMT AOI machine, SMT SPI machine, SMT X-Ray machine, SMT assembly line equipment, PCB production Equipment SMT spare parts, atbp anumang uri ng SMT machine na maaaring kailanganin mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin para sa karagdagang impormasyon:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com
Oras ng post: Hun-17-2021