1. Background
Ang wave soldering ay inilapat at pinainit ng tinunaw na panghinang sa mga pin ng mga bahagi.Dahil sa relatibong paggalaw ng wave crest at PCB at ang "stickiness" ng molten solder, ang proseso ng wave soldering ay mas kumplikado kaysa reflow welding.May mga kinakailangan para sa spacing ng pin, haba ng extension ng pin at laki ng pad ng package na i-welded.Mayroon ding mga kinakailangan para sa direksyon ng layout, spacing at koneksyon ng mga mounting hole sa ibabaw ng PCB board.Sa isang salita, ang proseso ng wave soldering ay medyo mahirap at nangangailangan ng mataas na kalidad.Ang ani ng hinang ay karaniwang nakasalalay sa disenyo.
2. Mga kinakailangan sa packaging
a.Ang mga bahagi ng pag-mount na angkop para sa paghihinang ng alon ay dapat na may nakalantad na mga dulo ng hinang o nangungunang dulo;Package body ground clearance (Stand Off) <0.15mm;Taas <4mm pangunahing kinakailangan.
Ang mga elemento ng bundok na nakakatugon sa mga kundisyong ito ay kinabibilangan ng:
0603~1206 chip resistance at mga elemento ng kapasidad sa loob ng hanay ng laki ng pakete;
SOP na may lead center distance ≥1.0mm at taas <4mm;
Chip inductor na may taas ≤4mm;
Non-exposed coil chip inductor (type C, M)
b.Ang compact pin fitting element na angkop para sa wave soldering ay ang pakete na may pinakamababang distansya sa pagitan ng mga katabing pin na ≥1.75mm.
[Remarks]Ang pinakamababang espasyo ng mga nakapasok na bahagi ay isang katanggap-tanggap na premise para sa wave soldering.Gayunpaman, ang pagtugon sa minimum na kinakailangan sa espasyo ay hindi nangangahulugan na ang mataas na kalidad na hinang ay maaaring makamit.Ang iba pang mga kinakailangan tulad ng direksyon ng layout, haba ng lead out sa welding surface, at pad spacing ay dapat ding matugunan.
Chip mount elemento, ang laki ng pakete <0603 ay hindi angkop para sa wave soldering, dahil ang agwat sa pagitan ng dalawang dulo ng elemento ay masyadong maliit, madaling mangyari sa pagitan ng dalawang dulo ng tulay.
Ang elemento ng pag-mount ng chip, ang laki ng pakete na >1206 ay hindi angkop para sa paghihinang ng alon, dahil ang paghihinang ng alon ay hindi equilibrium na pag-init, ang malaking sukat ng paglaban ng chip at ang elemento ng kapasidad ay madaling ma-crack dahil sa hindi pagtutugma ng thermal expansion.
3. Direksyon ng paghahatid
Bago ang layout ng mga bahagi sa ibabaw ng paghihinang ng alon, ang direksyon ng paglipat ng PCB sa pamamagitan ng pugon ay dapat munang matukoy, na siyang "sanggunian sa proseso" para sa layout ng mga nakapasok na bahagi.Samakatuwid, ang direksyon ng paghahatid ay dapat matukoy bago ang layout ng mga bahagi sa ibabaw ng paghihinang ng alon.
a.Sa pangkalahatan, ang direksyon ng paghahatid ay dapat na ang mahabang bahagi.
b.Kung ang layout ay may siksik na pin insert connector (spacing <2.54mm), ang layout ng direksyon ng connector ay dapat ang transmission direction.
c.Sa ibabaw ng wave soldering, silk screen o copper foil etched arrow ay ginagamit upang markahan ang direksyon ng transmission para sa pagkakakilanlan sa panahon ng welding.
[Remarks]Ang direksyon ng layout ng bahagi ay napakahalaga para sa paghihinang ng alon, dahil ang paghihinang ng alon ay may proseso ng tin in at tin out.Samakatuwid, ang disenyo at hinang ay dapat na nasa parehong direksyon.
Ito ang dahilan para sa pagmamarka ng direksyon ng wave soldering transmission.
Kung matutukoy mo ang direksyon ng paghahatid, tulad ng disenyo ng isang ninakaw na tin pad, hindi matukoy ang direksyon ng paghahatid.
4. Ang direksyon ng layout
Ang direksyon ng layout ng mga bahagi ay pangunahing nagsasangkot ng mga bahagi ng chip at mga konektor ng multi-pin.
a.Ang mahabang direksyon ng ANG PACKAGE ng mga aparatong SOP ay dapat na nakaayos parallel sa direksyon ng paghahatid ng wave peak welding, at ang mahabang direksyon ng mga bahagi ng chip ay dapat na patayo sa direksyon ng paghahatid ng wave peak welding.
b.Para sa maramihang dalawang-pin na plug-in na bahagi, ang direksyon ng koneksyon ng jack center ay dapat na patayo sa direksyon ng paghahatid upang mabawasan ang lumulutang na phenomenon ng isang dulo ng bahagi.
[Remarks]Dahil ang package body ng patch element ay may blocking effect sa molten solder, madaling humantong sa leakage welding ng mga pin sa likod ng package body (destin side).
Samakatuwid, ang pangkalahatang mga kinakailangan ng katawan ng packaging ay hindi nakakaapekto sa direksyon ng daloy ng tinunaw na layout ng solder.
Pangunahing nangyayari ang bridging ng mga multi-pin connectors sa de-tinning na dulo/gilid ng pin.Ang pagkakahanay ng mga connector pin sa direksyon ng transmission ay binabawasan ang bilang ng mga detinning pin at, sa huli, ang bilang ng mga Bridges.At pagkatapos ay ganap na alisin ang tulay sa pamamagitan ng disenyo ng ninakaw na pad ng lata.
5. Mga kinakailangan sa espasyo
Para sa mga bahagi ng patch, ang pad spacing ay tumutukoy sa spacing sa pagitan ng maximum na overhang feature (kabilang ang mga pad) ng mga katabing pakete;Para sa mga bahagi ng plug-in, ang pad spacing ay tumutukoy sa spacing sa pagitan ng mga pad.
Para sa mga bahagi ng SMT, ang pad spacing ay hindi lamang isinasaalang-alang mula sa bridge aspect, ngunit kasama rin ang blocking effect ng package body na maaaring magdulot ng welding leakage.
a.Ang spacing ng pad ng mga bahagi ng plug-in sa pangkalahatan ay dapat na ≥1.00mm.Para sa mga pinong plug-in na konektor, pinapayagan ang katamtamang pagbawas, ngunit hindi dapat mas mababa sa 0.60mm ang minimum.
b.Ang pagitan sa pagitan ng pad ng mga bahagi ng plug-in at ng pad ng mga bahagi ng wave soldering patch ay dapat na ≥1.25mm.
6. Mga espesyal na kinakailangan para sa disenyo ng pad
a.Upang mabawasan ang pagtagas ng welding, inirerekumenda na magdisenyo ng mga pad para sa 0805/0603, SOT, SOP at tantalum capacitors ayon sa mga sumusunod na kinakailangan.
Para sa mga bahagi ng 0805/0603, sundin ang inirerekomendang disenyo ng IPC-7351 (pinalawak ang pad ng 0.2mm at binawasan ng 30%) ang lapad.
Para sa mga SOT at tantalum capacitor, ang mga pad ay dapat na pahabain nang 0.3mm palabas kaysa sa mga normal na disenyo.
b.para sa metallized hole plate, ang lakas ng solder joint ay higit sa lahat ay nakasalalay sa koneksyon ng butas, ang lapad ng pad ring ≥0.25mm.
c.Para sa mga nonmetallic hole (solong panel), ang lakas ng solder joint ay depende sa laki ng pad, sa pangkalahatan ang diameter ng pad ay dapat na higit sa 2.5 beses ang aperture.
d.Para sa packaging ng SOP, dapat idisenyo ang tin theft pad sa dulo ng destin pin.Kung medyo malaki ang spacing ng SOP, maaari ding mas malaki ang disenyo ng tin theft pad.
e.para sa multi-pin connector, dapat na idinisenyo sa dulo ng lata ng tin pad.
7. haba ng lead
a.Ang haba ng lead ay may magandang kaugnayan sa pagbuo ng koneksyon ng tulay, mas maliit ang spacing ng pin, mas malaki ang impluwensya.
Kung ang spacing ng pin ay 2~2.54mm, ang haba ng lead ay dapat kontrolin sa 0.8~1.3mm
Kung ang spacing ng pin ay mas mababa sa 2mm, ang haba ng lead ay dapat kontrolin sa 0.5~1.0mm
b.Ang haba ng extension ng lead ay maaari lamang maglaro sa ilalim ng kondisyon na ang direksyon ng layout ng bahagi ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng wave soldering, kung hindi, ang epekto ng pag-aalis ng tulay ay hindi halata.
[Remarks]Ang impluwensya ng haba ng lead sa koneksyon ng tulay ay mas kumplikado, sa pangkalahatan> 2.5mm o <1.0mm, ang impluwensya sa koneksyon ng tulay ay medyo maliit, ngunit sa pagitan ng 1.0-2.5m, ang impluwensya ay medyo malaki.Ibig sabihin, ito ay malamang na magdulot ng bridging phenomenon kapag hindi ito masyadong mahaba o masyadong maikli.
8. Ang aplikasyon ng welding ink
a.Madalas naming makita ang ilang mga connector pad graphics naka-print na tinta graphics, tulad ng isang disenyo ay karaniwang pinaniniwalaan na bawasan ang bridging phenomenon.Ang mekanismo ay maaaring ang ibabaw ng layer ng tinta ay magaspang, madaling sumipsip ng higit na pagkilos ng bagay, pagkilos ng bagay sa mataas na temperatura na tinunaw na solder volatilization at ang pagbuo ng mga bula ng paghihiwalay, upang mabawasan ang paglitaw ng bridging.
b.Kung ang distansya sa pagitan ng mga pin pad ay <1.0mm, maaari kang magdisenyo ng solder blocking ink layer sa labas ng pad upang mabawasan ang posibilidad ng bridging, ito ay pangunahing upang maalis ang siksik na pad sa gitna ng tulay sa pagitan ng solder joints, at ang pangunahing pag-aalis ng siksik na pad group sa dulo ng tulay solder joints ang kanilang iba't ibang mga function.Samakatuwid, para sa pin spacing ay medyo maliit na siksik na pad, panghinang tinta at magnakaw solder pad ay dapat gamitin nang magkasama.
Oras ng post: Nob-29-2021