Mga kinakailangan para sa disenyo ng layout ng reflow welded surface elements

Reflow soldering machineay may isang mahusay na proseso, walang mga espesyal na kinakailangan para sa layout ng mga bahagi ng lokasyon, direksyon at espasyo.Reflow paghihinang ibabaw ng mga bahagi layout higit sa lahat isaalang-alang ang panghinang i-paste ang pag-print stencil bukas window sa mga bahagi kinakailangan spacing, suriin at bumalik sa repair kinakailangan space, proseso ng pagiging maaasahan kinakailangan.
1. Ibabaw mount bahagi ipinagbabawal tela lugar.
Transmission side (parallel sa transmission direction), ang distansya mula sa side 5mm range ay ipinagbabawal na cloth area.Ang 5mm ay isang hanay na maaaring tanggapin ng lahat ng kagamitan sa SMT.
Non-transportation side (ang gilid na patayo sa direksyon ng transportasyon), 2~5mm range mula sa gilid ay ipinagbabawal na lugar.Theoretically, ang mga bahagi ay maaaring ilagay sa gilid, ngunit dahil sa epekto ng gilid ng stencil deformation, isang no-layout zone na 2~5mm o higit pa ay dapat na maitatag upang matiyak na ang kapal ng solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan.
Ang bahagi ng paghahatid ng lugar na walang layout ay hindi maaaring ilagay sa anumang uri ng mga bahagi at ang kanilang mga pad.Ang non-transmission side ng no-layout area ay pangunahing ipinagbabawal ang layout ng surface mount component, ngunit kung kailangan mong mag-layout ng mga bahagi ng cartridge, dapat isaalang-alang upang maiwasan ang wave soldering paitaas flip tin tooling process kinakailangan.
2.Ang mga bahagi ay dapat na regular hangga't maaari upang ayusin.Polarity ng mga bahagi ng positibong poste, IC gap, atbp. pantay na inilagay patungo sa itaas, patungo sa kaliwa, ang regular na pag-aayos ay maginhawa para sa inspeksyon, at makakatulong upang mapabuti ang bilis ng pag-patch.
3.Ang mga bahagi ay pantay na inilatag hangga't maaari.Ang pare-parehong pamamahagi ay nakakatulong sa pagbawas ng pagkakaiba sa temperatura sa board kapag ang reflow soldering, lalo na ang malaking sukat na BGA, QFP, PLCC na sentralisadong layout, ay magdudulot ng mababang temperatura ng PCB lokal.
4. Ang spacing sa pagitan ng mga bahagi (interval) ay pangunahing nauugnay sa mga kinakailangan ng pagpupulong at mga operasyon ng welding, inspeksyon, rework space, atbp., Sa pangkalahatan ay maaaring sumangguni sa mga pamantayan ng industriya.Para sa mga espesyal na pangangailangan, tulad ng mounting space para sa heat sink at operating space para sa mga connector, mangyaring magdisenyo ayon sa aktwal na mga pangangailangan.

Mga katangian ng NeoDen IN12C
1. Ang sistema ng kontrol ay may mga katangian ng mataas na pagsasama, napapanahong tugon, mababang rate ng pagkabigo, madaling pagpapanatili, atbp.
2. Natatanging disenyo ng module ng pag-init, na may mataas na kontrol sa temperatura ng katumpakan, pare-parehong pamamahagi ng temperatura sa lugar ng thermal compensation, mataas na kahusayan ng thermal compensation, mababang paggamit ng kuryente at iba pang mga katangian.
3.Maaaring mag-imbak ng 40 gumaganang mga file.
4. Hanggang sa 4-way na real-time na pagpapakita ng curve ng temperatura ng welding sa ibabaw ng PCB board.
5. magaan, miniaturization, propesyonal na pang-industriya na disenyo, mga flexible na sitwasyon ng aplikasyon, mas makatao.
6. Ang pagtitipid ng enerhiya, mababang pagkonsumo ng kuryente, mababang mga kinakailangan sa suplay ng kuryente, ang ordinaryong sibilyang kuryente ay maaaring matugunan ang paggamit, kumpara sa mga katulad na produkto sa isang taon ay maaaring makatipid ng mga gastos sa kuryente at pagkatapos ay bumili ng 1 yunit ng produktong ito.