Mayroong limang karaniwang teknolohiya na ginagamit sa paggawa ng printed circuit board.
1. Machining: Kabilang dito ang pagbabarena, pagsuntok at pagruruta ng mga butas sa naka-print na circuit board gamit ang karaniwang umiiral na makinarya, pati na rin ang mga bagong teknolohiya tulad ng laser at water jet cutting.Ang lakas ng board ay kailangang isaalang-alang kapag nagpoproseso ng mga tumpak na aperture.Ang maliliit na butas ay ginagawang magastos at hindi gaanong maaasahan ang pamamaraang ito dahil sa pinababang aspect ratio, na nagpapahirap din sa paglalagay ng plating.
2. Imaging: Ang hakbang na ito ay naglilipat ng circuit artwork sa mga indibidwal na layer.Maaaring i-print ang mga single-sided o double-sided na naka-print na circuit board gamit ang mga simpleng pamamaraan ng screen printing, na lumilikha ng pattern na nakabatay sa print at etch.Ngunit ito ay may pinakamababang limitasyon sa lapad ng linya na maaaring makamit.Para sa mga pinong circuit board at multilayer, ginagamit ang mga optical imaging technique para sa flood screen printing, dip coating, electrophoresis, roller lamination, o liquid roller coating.Sa mga nagdaang taon, malawakang ginagamit din ang teknolohiya ng direktang laser imaging at liquid crystal light valve imaging.3.
3. paglalamina: Ang prosesong ito ay pangunahing ginagamit sa paggawa ng mga multilayer na board, o mga substrate para sa mga single/dual panel.Ang mga layer ng mga glass panel na pinapagbinhi ng b-grade epoxy resin ay dinidiin kasama ng hydraulic press upang pagsamahin ang mga layer.Ang paraan ng pagpindot ay maaaring cold press, hot press, vacuum assisted pressure pot, o vacuum pressure pot, na nagbibigay ng mahigpit na kontrol sa media at kapal.4.
4. Plating: Karaniwang isang proseso ng metallization na maaaring makamit sa pamamagitan ng wet chemical process tulad ng chemical at electrolytic plating, o sa pamamagitan ng dry chemical process tulad ng sputtering at CVD.Habang ang chemical plating ay nagbibigay ng mataas na aspect ratio at walang mga panlabas na alon, kaya bumubuo sa core ng additive technology, ang electrolytic plating ay ang gustong paraan para sa bulk metallization.Ang mga kamakailang pagpapaunlad tulad ng mga proseso ng electroplating ay nag-aalok ng mas mataas na kahusayan at kalidad habang binabawasan ang pagbubuwis sa kapaligiran.
5. Pag-ukit: Ang proseso ng pag-alis ng mga hindi gustong metal at dielectrics mula sa isang circuit board, tuyo man o basa.Ang pagkakapareho ng pag-ukit ay isang pangunahing alalahanin sa yugtong ito, at ang mga bagong anisotropic etching solution ay ginagawa upang palawakin ang mga kakayahan ng fine line etching.
Mga Tampok ng NeoDen ND2 Automatic Stencil Printer
1. Tumpak na optical positioning system
Ang four way light source ay adjustable, light intensity ay adjustable, light ay pare-pareho, at image acquisition ay mas perpekto.
Magandang pagkakakilanlan (kabilang ang hindi pantay na marka ng mga puntos), na angkop para sa tinning, tansong plating, Gold plating, tin spraying, FPC at iba pang uri ng PCB na may iba't ibang kulay.
2. Intelligent squeegee system
Intelligent na programmable na setting, dalawang independiyenteng direktang motors na hinimok ng squeegee, built-in na tumpak na pressure control system.
3. Mataas na kahusayan at mataas na kakayahang umangkop na sistema ng paglilinis ng stencil
Tinitiyak ng bagong wiping system ang buong contact sa stencil.
Maaaring pumili ng tatlong paraan ng paglilinis ng tuyo, basa at vacuum, at libreng kumbinasyon;soft wear-resistant rubber wiping plate, masusing paglilinis, maginhawang pag-disassembly, at unibersal na haba ng wiping paper.
4. 2D solder paste na inspeksyon sa kalidad ng pag-print at pagsusuri ng SPC
Mabilis na matutukoy ng 2D function ang mga depekto sa pag-print tulad ng offset, mas kaunting lata, nawawalang pagpi-print at pagkonekta ng lata, at ang mga detection point ay maaaring dagdagan nang basta-basta.
Maaaring tiyakin ng SPC software ang kalidad ng pag-print sa pamamagitan ng sample analysis machine CPK index na nakolekta ng makina.
Oras ng post: Peb-10-2023