Mga Pag-iingat sa Paggamit ng SMT Components

Mga kondisyon sa kapaligiran para sa pag-iimbak ng mga bahagi ng pagpupulong sa ibabaw:
1. Temperatura sa paligid: temperatura ng imbakan <40 ℃
2. Temperatura ng lugar ng produksyon <30℃
3. Ambient humidity : < RH60%
4. Environmental atmosphere: walang mga nakakalason na gas tulad ng sulfur, chlorine at acid na nakakaapekto sa welding performance ang pinapayagan sa storage at operating environment.
5. Mga hakbang na antistatic: matugunan ang mga antistatic na kinakailangan ng mga bahagi ng SMT.
6. Panahon ng pag-iimbak ng mga bahagi: ang panahon ng imbakan ay hindi lalampas sa 2 taon mula sa petsa ng paggawa ng tagagawa ng bahagi;Ang oras ng imbentaryo ng mga gumagamit ng pabrika ng makina pagkatapos ng pagbili ay karaniwang hindi hihigit sa 1 taon;Kung ang pabrika ay nasa isang mahalumigmig na natural na kapaligiran, ang mga bahagi ng SMT ay dapat gamitin sa loob ng 3 buwan pagkatapos ng pagbili, at ang naaangkop na mga hakbang sa moisture-proof ay dapat gawin sa lugar ng imbakan at packaging ng mga bahagi.
7. Mga SMD device na may mga kinakailangan sa moisture resistance.Dapat itong gamitin sa loob ng 72 oras pagkatapos ng pagbubukas at hindi hihigit sa isang linggo.Kung hindi ito maubos, dapat itong itago sa DRYING box na RH20%, at ang mga SMD device na nabasa ay dapat patuyuin at dehumidified ayon sa mga probisyon.
8. Ang SMD (SOP, Sj, lCC at QFP, atbp.) na nakaimpake sa plastic tube ay hindi lumalaban sa mataas na temperatura at hindi maaaring direktang lutuin sa oven.Dapat itong ilagay sa metal na tubo o metal na tray upang lutuin.
9. QFP packaging plastic plate ay hindi mataas na temperatura at mataas na temperatura pagtutol dalawa.Ang lumalaban sa mataas na temperatura (tandaan ang Tmax=135 ℃, 150 ℃ o MAX180 ℃, atbp.) ay maaaring direktang ilagay sa oven para sa pagluluto sa hurno;Hindi mataas na temperatura ay hindi maaaring direkta sa oven baking, sa kaso ng mga aksidente, dapat ilagay sa metal plate para sa pagluluto sa hurno.Ang pinsala sa mga pin ay dapat na pigilan sa panahon ng pag-ikot, upang hindi sirain ang kanilang mga katangian ng coplanar.
Transportasyon, pag-uuri, inspeksyon o manu-manong pag-mount:

Kung kailangan mong kunin ang SMD device, magsuot ng ESD wrist strap at gumamit ng pen suction para maiwasang masira ang mga pin ng SOP at QFP device para maiwasan ang pin warping at deformation.
Ang natitirang SMD ay maaaring i-save tulad ng sumusunod:

Nilagyan ng espesyal na mababang temperatura at mababang kahalumigmigan na kahon ng imbakan.Itago ang SMD na hindi pansamantalang ginagamit pagkatapos buksan o kasama ng feeder sa kahon.Ngunit nilagyan ng malaking espesyal na mababang temperatura at mababang halumigmig na tangke ng imbakan ay nagkakahalaga ng mas mataas.

Gamitin ang orihinal na buo na mga packaging bag.Hangga't ang bag ay buo at ang desiccant ay nasa mabuting kondisyon (lahat ng itim na bilog sa humidity indicator card ay asul, walang pink), ang hindi nagamit na SMD ay maaari pa ring ibalik sa bag at selyuhan ng tape.