Ang proseso ng pagmamanupaktura ng PCBA ay nagsasangkot ng pagmamanupaktura ng PCB board, pagkuha at inspeksyon ng bahagi, pagproseso ng chip, pagpoproseso ng plug-in, pagsunog ng programa, pagsubok, pagtanda at isang serye ng mga proseso, ang supply at manufacturing chain ay medyo mahaba, ang anumang depekto sa isang link ay magdudulot isang malaking bilang ng PCBA board masama, na nagreresulta sa malubhang kahihinatnan.Kaya, partikular na mahalaga na kontrolin ang buong proseso ng pagmamanupaktura ng PCBA.Nakatuon ang artikulong ito sa mga sumusunod na aspeto ng pagsusuri.
1. Paggawa ng PCB board
Ang mga natanggap na order ng PCBA na gaganapin pre-production meeting ay partikular na mahalaga, pangunahin para sa PCB Gerber file para sa proseso ng pagsusuri, at naka-target sa mga customer na magsumite ng mga ulat sa paggawa, maraming maliliit na pabrika ang hindi tumutuon dito, ngunit madalas na madaling kapitan ng mga problema sa kalidad na dulot ng mahinang PCB disenyo, na nagreresulta sa isang malaking bilang ng rework at repair work.Ang produksyon ay walang pagbubukod, kailangan mong mag-isip nang dalawang beses bago ka kumilos at gumawa ng isang mahusay na trabaho nang maaga.Halimbawa, kapag sinusuri ang mga file ng PCB, para sa ilang mas maliit at madaling kapitan ng pagkabigo ng materyal, siguraduhing maiwasan ang mas mataas na mga materyales sa layout ng istraktura, upang ang rework na ulo ng bakal ay madaling mapatakbo;Ang puwang ng butas ng PCB at ang relasyon sa pagkarga ng board, ay hindi nagiging sanhi ng baluktot o bali;mga kable kung isasaalang-alang ang high-frequency signal interference, impedance at iba pang pangunahing salik.
2. Pagkuha ng sangkap at inspeksyon
Ang pagkuha ng bahagi ay nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa channel, dapat ay mula sa malalaking mangangalakal at orihinal na factory pickup, 100% upang maiwasan ang mga second-hand na materyales at pekeng materyales.Bilang karagdagan, mag-set up ng mga espesyal na papasok na posisyon ng inspeksyon ng materyal, mahigpit na inspeksyon sa mga sumusunod na item upang matiyak na ang mga bahagi ay walang kasalanan.
PCB:reflow oventemperatura test, pagbabawal sa paglipad ng mga linya, kung ang butas ay nakaharang o tumutulo ang tinta, kung ang board ay nakatungo, atbp.
IC: suriin kung ang silkscreen at BOM ay eksaktong pareho, at gawin ang pare-parehong temperatura at kahalumigmigan.
Iba pang mga karaniwang materyales: suriin ang silkscreen, hitsura, halaga ng pagsukat ng kapangyarihan, atbp.
Inspeksyon item alinsunod sa paraan ng sampling, ang proporsyon ng 1-3% sa pangkalahatan
3. Pagproseso ng patch
Panghinang i-paste ang pag-print at reflow oven temperatura control ay ang pangunahing punto, kailangan na gumamit ng magandang kalidad at matugunan ang mga kinakailangan sa proseso laser stencil ay napakahalaga.Ayon sa mga kinakailangan ng PCB, bahagi ng pangangailangan na dagdagan o bawasan ang stencil hole, o ang paggamit ng U-shaped hole, ayon sa mga kinakailangan sa proseso para sa produksyon ng mga stencil.Ang reflow soldering oven temperature at speed control ay kritikal para sa solder paste infiltration at solder reliability, ayon sa normal na SOP operating guidelines for control.Bilang karagdagan, ang pangangailangan para sa mahigpit na pagpapatupad ngSMT AOI machineinspeksyon upang mabawasan ang kadahilanan ng tao na dulot ng masama.
4. Pagproseso ng pagpasok
Ang proseso ng plug-in, para sa over-wave na paghihinang na disenyo ng amag ay ang pangunahing punto.Kung paano gamitin ang amag ay maaaring mapakinabangan ang posibilidad ng pagbibigay ng magagandang produkto pagkatapos ng pugon, na kung saan ay ang mga inhinyero ng PE ay dapat magpatuloy sa pagsasanay at karanasan sa proseso.
5. Pagpaputok ng programa
Sa paunang ulat ng DFM, maaari mong imungkahi sa customer na magtakda ng ilang mga punto ng pagsubok (Test Points) sa PCB, ang layunin ay subukan ang PCB at ang PCBA circuit conductivity pagkatapos ng paghihinang ng lahat ng mga bahagi.Kung may mga kundisyon, maaari mong hilingin sa customer na ibigay ang programa at i-burn ang program sa pangunahing control IC sa pamamagitan ng mga burner (tulad ng ST-LINK, J-LINK, atbp.), upang masubukan mo ang mga pagbabago sa pagganap na dulot ng sa pamamagitan ng iba't ibang mga pagkilos ng pagpindot nang mas intuitive, at sa gayon ay subukan ang functional na integridad ng buong PCBA.
6. Pagsusuri ng PCBA board
Para sa mga order na may PCBA testing requirements, ang pangunahing test content ay naglalaman ng ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (aging test), temperature at humidity test, drop test, atbp., partikular na ayon sa pagsubok ng customer pagpapatakbo ng programa at buod ng data ng ulat ay maaaring.
Oras ng post: Mar-07-2022