Bago magsimula ang pagmamanupaktura ng mga rigid-flexible na board, kinakailangan ang isang layout ng disenyo ng PCB.Kapag natukoy na ang layout, maaaring magsimula ang pagmamanupaktura.
Pinagsasama-sama ng proseso ng pagmamanupaktura ang matibay at nababaluktot ang mga pamamaraan ng pagmamanupaktura ng matibay at nababaluktot na mga board.Ang rigid-flexible board ay isang stack ng matibay at flexible na mga layer ng PCB.Ang mga bahagi ay binuo sa matibay na lugar at magkakaugnay sa katabing matibay na board sa pamamagitan ng nababaluktot na lugar.Ang mga layer-to-layer na koneksyon ay ipinakilala sa pamamagitan ng plated vias.
Ang rigid-flexible fabrication ay binubuo ng mga sumusunod na hakbang.
1. Ihanda ang substrate: Ang unang hakbang sa proseso ng pagmamanupaktura ng rigid-flexible bonding ay ang paghahanda o paglilinis ng laminate.Ang mga laminate na naglalaman ng mga layer ng tanso, mayroon o walang adhesive coating, ay paunang nililinis bago sila mailagay sa natitirang proseso ng pagmamanupaktura.
2. Pagbuo ng pattern: Ginagawa ito sa pamamagitan ng screen printing o photo imaging.
3. Proseso ng pag-ukit: Ang magkabilang gilid ng laminate na may mga circuit pattern ay naka-attach sa pamamagitan ng paglubog sa kanila sa isang etching bath o pag-spray sa kanila ng etchant solution.
4. Proseso ng mekanikal na pagbabarena: Ang isang precision drilling system o technique ay ginagamit upang mag-drill ng mga circuit hole, pad at over-hole pattern na kinakailangan sa production panel.Kasama sa mga halimbawa ang mga diskarte sa pagbabarena ng laser.
5. Proseso ng Copper plating: Ang proseso ng copper plating ay nakatuon sa pagdedeposito ng kinakailangang tanso sa loob ng plated vias upang lumikha ng mga electrical interconnection sa pagitan ng rigid-flexible bonded panel layers.
6. Application ng overlay: Ang overlay na materyal (karaniwang polyimide film) at adhesive ay naka-print sa ibabaw ng rigid-flexible board sa pamamagitan ng screen printing.
7. Overlay lamination: Ang wastong pagdirikit ng overlay ay sinisiguro sa pamamagitan ng paglalamina sa partikular na temperatura, presyon at mga limitasyon ng vacuum.
8. Paglalapat ng mga reinforcement bar: Depende sa mga pangangailangan sa disenyo ng rigid-flexible board, ang mga karagdagang lokal na reinforcement bar ay maaaring ilapat bago ang karagdagang proseso ng paglalamina.
9. Flexible panel cutting: Hydraulic punching method o specialized punching knives ay ginagamit para putulin ang flexible panels mula sa production panels.
10. Electrical Testing and Verification: Ang mga rigid-flex boards ay sinubok nang elektrikal alinsunod sa mga alituntunin ng IPC-ET-652 upang i-verify na ang pagkakabukod, artikulasyon, kalidad, at pagganap ng board ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng detalye ng disenyo.Kasama sa mga pamamaraan ng pagsubok ang flying probe testing at grid test system.
Ang matibay na proseso ng pagmamanupaktura ay mainam para sa pagbuo ng mga circuit sa sektor ng medikal, aerospace, militar, at telekomunikasyon dahil sa mahusay na pagganap at tumpak na paggana ng mga board na ito, lalo na sa malupit na kapaligiran.
Oras ng post: Aug-12-2022