Panimula sa papel ng reflow oven

Reflowhurnoay ang pangunahing teknolohiya ng proseso sa SMT, ang kalidad ng paghihinang ng reflow ay ang susi sa pagiging maaasahan, direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng pagganap at mga benepisyong pang-ekonomiya ng mga elektronikong kagamitan, at ang kalidad ng hinang ay nakasalalay sa paraan ng hinang na ginamit, mga materyales sa hinang, teknolohiya ng proseso ng hinang at hinang kagamitan.

Ano angSMT panghinang na makina?

Ang reflow soldering ay isa sa tatlong pangunahing proseso sa proseso ng paglalagay.Pangunahing ginagamit ang reflow soldering upang maghinang ang circuit board na naka-mount na mga bahagi, umaasa sa pag-init upang matunaw ang solder paste upang gawin ang mga bahagi ng SMD at circuit board pads na magsasama ng fusion welding, at pagkatapos ay sa pamamagitan ng reflow soldering cooling upang palamig ang solder paste sa patatagin ang mga bahagi at pad nang magkasama.Ngunit karamihan sa atin ay nauunawaan ang reflow soldering machine, iyon ay, sa pamamagitan ng reflow soldering ay ang mga bahagi ng PCB board welding na nakumpleto ang isang makina, ay kasalukuyang isang napakalawak na hanay ng mga aplikasyon, karaniwang karamihan sa mga pabrika ng electronics ay gagamitin, upang maunawaan ang reflow soldering, una. Upang maunawaan ang proseso ng SMT, siyempre, sa mga tuntunin ng karaniwang tao ay upang magwelding, ngunit ang proseso ng hinang reflow paghihinang ay ibinigay ng isang makatwirang temperatura, iyon ay, ang curve ng temperatura ng pugon.

Ang papel na ginagampanan ng reflow oven

Ang papel ng reflow ay ang mga bahagi ng chip na naka-install sa circuit board na ipinadala sa reflow chamber, pagkatapos ng mataas na temperatura na gagamitin upang maghinang ang mga bahagi ng chip ng solder paste sa pamamagitan ng mataas na temperatura na mainit na hangin upang bumuo ng isang proseso ng pagbabago ng temperatura ng reflow matunaw, upang ang pinagsama ang mga bahagi ng chip at circuit board pad, at pagkatapos ay pinalamig nang magkasama.

Mga tampok ng teknolohiya ng reflow soldering

1. Ang mga bahagi ay napapailalim sa maliit na thermal shock, ngunit kung minsan ay nagbibigay sa device ng mas malaking thermal stress.

2. Tanging sa mga kinakailangang bahagi ng application ng solder paste, maaaring kontrolin ang halaga ng solder paste application, maaaring maiwasan ang pagbuo ng mga depekto tulad ng bridging.

3. Ang pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na panghinang ay maaaring itama ang maliit na paglihis ng posisyon ng pagkakalagay ng mga bahagi.

4. Maaaring gamitin ang lokal na pinagmumulan ng init ng pag-init upang ang iba't ibang proseso ng paghihinang ay maaaring magamit para sa paghihinang sa parehong substrate.

5. Ang mga dumi ay karaniwang hindi pinaghalo sa panghinang.Kapag gumagamit ng solder paste, ang komposisyon ng solder ay maaaring mapanatili nang tama.

NeoDen IN6Mga tampok ng reflow oven

Smart control na may mataas na sensitivity temperature sensor, ang temperatura ay maaaring patatagin sa loob ng + 0.2 ℃.

Ang suplay ng kuryente ng sambahayan, maginhawa at praktikal.

Nagbibigay ang NeoDen IN6 ng epektibong paghihinang ng reflow para sa mga tagagawa ng PCB.

Ang bagong modelo ay nalampasan ang pangangailangan para sa isang pantubo na pampainit, na nagbibigay ng pantay na pamamahagi ng temperaturasa buong reflow oven.Sa pamamagitan ng paghihinang ng mga PCB sa pantay na kombeksyon, ang lahat ng mga bahagi ay pinainit sa parehong bilis.

Maaaring kontrolin ang temperatura nang may matinding katumpakan—maaaring matukoy ng mga user ang init sa loob ng 0.2°C.

Ang disenyo ay nagpapatupad ng isang aluminum alloy heating plate na nagpapataas ng energy-efficiency ng system.Pinapabuti ng internal smoke filtering system ang pagganap ng produkto at binabawasan din ang nakakapinsalang output.