Paano gamitin ang solder paste sa proseso ng PCBA?
(1) Simpleng paraan para sa paghusga sa lagkit ng solder paste: Haluin ang solder paste gamit ang spatula sa loob ng mga 2-5 minuto, kunin ang isang maliit na solder paste gamit ang spatula, at hayaang natural na bumagsak ang solder paste.Ang lagkit ay katamtaman;kung ang solder paste ay hindi nadulas, ang lagkit ng solder paste ay masyadong mataas;kung ang solder paste ay patuloy na dumudulas nang mabilis, ang lagkit ng solder paste ay masyadong maliit;
(2) Mga kondisyon ng imbakan ng solder paste: palamigin sa isang selyadong anyo sa temperatura na 0°C hanggang 10°C, at ang panahon ng pag-iimbak ay karaniwang 3 hanggang 6 na buwan;
(3) Matapos alisin ang solder paste sa refrigerator, dapat itong painitin sa temperatura ng silid nang higit sa 4 na oras bago ito magamit.Ang paraan ng pag-init ay hindi maaaring gamitin upang bumalik sa temperatura;pagkatapos ng pag-init ng solder paste, kailangan itong pukawin (tulad ng paghahalo sa isang makina, pagpapakilos ng 1-2 Minuto, pagpapakilos sa pamamagitan ng kamay ay kailangang hinalo nang higit sa 2 minuto) bago gamitin;
(4) Ang ambient temperature para sa solder paste printing ay dapat na 22 ℃ ~ 28 ℃, at ang halumigmig ay dapat na mas mababa sa 65%;
(5) Solder paste printing
1. Kapag nagpi-print ng solder paste, inirerekumenda na gumamit ng solder paste na may nilalamang metal na 85% hanggang 92% at isang buhay ng serbisyo na higit sa 4 na oras;
2. Bilis ng pag-print Sa panahon ng pag-print, ang bilis ng paglalakbay ng squeegee sa template ng pag-print ay napakahalaga, dahil ang solder paste ay nangangailangan ng oras upang gumulong at dumaloy sa butas ng mamatay.Ang epekto ay mas mahusay kapag ang solder paste ay gumulong nang pantay-pantay sa stencil.
3. Presyon ng pag-print Ang presyon ng pag-print ay dapat na iugnay sa katigasan ng squeegee.Kung masyadong mababa ang presyon, hindi lilinisin ng squeegee ang solder paste sa template.Kung ang presyon ay masyadong malaki o ang squeegee ay masyadong malambot, ang squeegee ay lulubog sa template.Hukayin ang solder paste mula sa malaking butas.Ang empirical formula para sa pressure: Gumamit ng scraper sa metal na template.Upang makuha ang tamang presyon, magsimula sa pamamagitan ng paglalapat ng 1 kg ng presyon para sa bawat 50 mm ng haba ng scraper.Halimbawa, ang isang 300 mm scraper ay naglalapat ng presyon na 6 kg upang unti-unting bawasan ang presyon.Hanggang sa ang solder paste ay magsimulang manatili sa template at hindi magasgas nang malinis, pagkatapos ay unti-unting taasan ang presyon hanggang sa ang solder paste ay magasgas na lamang.Sa oras na ito, ang presyon ay pinakamainam.
4. Sistema ng pamamahala ng proseso at mga regulasyon sa proseso Upang makamit ang magagandang resulta ng pag-print, kinakailangan na magkaroon ng tamang solder paste na materyal (lagkit, nilalamang metal, maximum na laki ng pulbos at pinakamababang posibleng aktibidad ng flux), ang mga tamang tool (printing machine, template at Kumbinasyon ng scraper) at tamang proseso (magandang pagpoposisyon, paglilinis at pagpupunas).Ayon sa iba't ibang mga produkto, itakda ang kaukulang mga parameter ng proseso ng pag-print sa programa ng pag-print, tulad ng temperatura ng pagtatrabaho, presyon ng pagtatrabaho, bilis ng squeegee, bilis ng demoulding, awtomatikong ikot ng paglilinis ng template, atbp. Kasabay nito, kinakailangan na magbalangkas ng isang mahigpit na proseso sistema ng pamamahala at mga regulasyon sa proseso.
① Gamitin ang solder paste sa loob ng validity period nang mahigpit alinsunod sa itinalagang brand.Ang solder paste ay dapat na naka-imbak sa refrigerator sa mga karaniwang araw.Dapat itong ilagay sa temperatura ng silid nang higit sa 4 na oras bago gamitin, at pagkatapos ay mabubuksan ang takip para magamit.Ang ginamit na solder paste ay dapat na selyadong at nakaimbak nang hiwalay.Kung ang kalidad ay kwalipikado.
② Bago ang produksyon, ang operator ay gumagamit ng isang espesyal na stainless steel stirring knife upang pukawin ang solder paste upang maging pantay ito.
③ Pagkatapos ng unang pagsusuri sa pag-print o pagsasaayos ng kagamitan sa tungkulin, ang solder paste thickness tester ay gagamitin upang sukatin ang kapal ng pag-print ng solder paste.Pinipili ang mga punto ng pagsubok sa 5 puntos sa ibabaw ng pagsubok ng naka-print na board, kabilang ang itaas at ibaba, kaliwa at kanan at gitnang mga punto, at itala ang mga halaga.Ang kapal ng solder paste ay mula -10% hanggang +15% ng kapal ng template.
④ Sa proseso ng produksyon, 100% inspeksyon ang ginagawa sa kalidad ng pag-print ng solder paste.Ang pangunahing nilalaman ay kung kumpleto ang pattern ng solder paste, kung pare-pareho ang kapal, at kung mayroong tipping ng solder paste.
⑤ Linisin ang template ayon sa mga kinakailangan sa proseso pagkatapos makumpleto ang on-duty na trabaho.
⑥ Pagkatapos ng eksperimento sa pag-print o pagkabigo sa pag-print, ang solder paste sa naka-print na board ay dapat na lubusang linisin gamit ang ultrasonic cleaning equipment at patuyuin, o linisin gamit ang alcohol at high-pressure gas upang maiwasan ang solder paste sa board na maging sanhi kapag ito ay ginamit ulit.Mga bolang panghinang at iba pang mga phenomena pagkatapos ng paghihinang ng reflow
Nagbibigay ang NeoDen ng buong solusyon sa SMT assembly line, kabilang ang SMT reflow oven, wave soldering machine, pick and place machine, solder paste printer, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI machine, SMT SPI machine, SMT X-Ray machine, SMT assembly line equipment, PCB production Equipment SMT spare parts, atbp anumang uri ng SMT machine na maaaring kailanganin mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin para sa karagdagang impormasyon:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Oras ng post: Hul-21-2020