I. Nagsasapawan ang pad
1. Ang overlap ng mga pad (bilang karagdagan sa mga surface paste pad) ay nangangahulugan na ang overlap ng mga butas, sa proseso ng pagbabarena ay hahantong sa sirang drill bit dahil sa maraming pagbabarena sa isang lugar, na nagreresulta sa pinsala sa butas.
2. Multilayer board sa dalawang butas na magkakapatong, tulad ng isang butas para sa paghihiwalay disk, isa pang butas para sa koneksyon disk (flower pad), kaya na pagkatapos ng pagguhit ng negatibong pagganap para sa paghihiwalay disk, na nagreresulta sa scrap.
II.Ang pang-aabuso ng graphics layer
1. Sa ilang mga graphics layer na gawin ang ilang mga walang silbi na koneksyon, orihinal na apat na layer board ngunit dinisenyo higit sa limang mga layer ng linya, kaya na ang sanhi ng hindi pagkakaunawaan.
2. Disenyo upang makatipid ng oras, Protel software, halimbawa, sa lahat ng mga layer ng linya na may Board layer upang gumuhit, at Board layer upang scratch ang label na linya, kaya na kapag ang light drawing data, dahil ang Board layer ay hindi napili, hindi nakuha ang koneksyon at break, o magiging short-circuited dahil sa pagpili ng Board layer ng linya ng label, kaya ang disenyo upang panatilihin ang integridad ng graphics layer at malinaw.
3. Laban sa maginoo na disenyo, tulad ng disenyo ng bahagi ng ibabaw sa ilalim na layer, ang disenyo ng hinang ibabaw sa Itaas, na nagreresulta sa abala.
III.Ang katangian ng magulong pagkakalagay
1. Ang takip ng character na pad sa SMD solder lug, sa naka-print na board sa pamamagitan ng pagsubok at abala sa welding ng bahagi.
2. Ang disenyo ng karakter ay masyadong maliit, na nagiging sanhi ng mga kahirapan samakina ng screen printerpag-print, masyadong malaki upang gawin ang mga character na magkakapatong sa bawat isa, mahirap makilala.
IV.Ang mga setting ng single-sided pad aperture
1. Ang mga single-sided pad ay karaniwang hindi na-drill, kung ang butas ay kailangang markahan, ang aperture nito ay dapat na idinisenyo sa zero.Kung ang halaga ay idinisenyo upang kapag ang data ng pagbabarena ay nabuo, ang posisyon na ito ay lilitaw sa mga coordinate ng butas, at ang problema.
2. Ang mga single-sided pad tulad ng pagbabarena ay dapat na espesyal na markahan.
V. Gamit ang bloke ng pagpuno upang gumuhit ng mga pad
Gamit ang filler block drawing pad sa disenyo ng linya ay maaaring pumasa sa DRC check, ngunit para sa pagproseso ay hindi posible, kaya ang class pad ay hindi maaaring direktang makabuo ng solder resist data, kapag sa solder resist, ang filler block area ay sakop ng ang solder resist, na nagreresulta sa kahirapan sa paghihinang ng device.
VI.Ang electrical ground layer ay isa ring flower pad at konektado sa linya
Dahil ang power supply ay idinisenyo bilang isang flower pad na paraan, ang layer ng lupa at ang aktwal na imahe sa naka-print na board ay ang kabaligtaran, ang lahat ng mga linya ng pagkonekta ay mga nakahiwalay na linya, na dapat na napakalinaw ng taga-disenyo.Dito nga pala, ang pagguhit ng ilang grupo ng kapangyarihan o ilang linya ng paghihiwalay sa lupa ay dapat mag-ingat na huwag mag-iwan ng puwang, upang ang dalawang grupo ng kapangyarihan ay mag-short-circuit, at hindi rin maging sanhi ng pagkaka-block ng koneksyon ng lugar (upang ang isang grupo ng ang kapangyarihan ay pinaghiwalay).
VII.Hindi malinaw na tinukoy ang antas ng pagpoproseso
1. Isang disenyo ng panel sa TOP na layer, tulad ng hindi pagdaragdag ng isang paglalarawan ng positibo at negatibong gawin, marahil ay gawa sa board na naka-mount sa device at hindi magandang welding.
2. halimbawa, isang four-layer board na disenyo gamit ang TOP mid1, mid2 bottom apat na layer, ngunit ang pagproseso ay hindi inilalagay sa ganitong pagkakasunud-sunod, na nangangailangan ng mga tagubilin.
VIII.Masyadong marami ang disenyo ng filler block o filler block na may napakanipis na linya ng pagpuno
1. May pagkawala ng nabuong data ng light drawing, hindi kumpleto ang data ng light drawing.
2. Dahil ang pagpuno block sa liwanag pagguhit ng data processing ay ginagamit linya sa pamamagitan ng linya upang gumuhit, samakatuwid ang halaga ng liwanag drawing data na ginawa ay medyo malaki, nadagdagan ang kahirapan ng data processing.
IX.Masyadong maikli ang surface mount device pad
Ito ay para sa through and through test, para sa masyadong siksik na surface mount device, medyo maliit ang spacing sa pagitan ng dalawang paa nito, medyo manipis din ang pad, installation test needle, dapat pataas at pababa (kaliwa at kanan) staggered position, tulad ng disenyo ng pad ay masyadong maikli, bagaman hindi nakakaapekto sa pag-install ng aparato, ngunit gagawing mali ang test needle na hindi bukas na posisyon.
X. Masyadong maliit ang spacing ng large-area grid
Ang komposisyon ng malaking lugar na linya ng grid na may linya sa pagitan ng gilid ay masyadong maliit (mas mababa sa 0.3mm), sa proseso ng pagmamanupaktura ng naka-print na circuit board, ang proseso ng paglipat ng figure pagkatapos ng pagbuo ng anino ay madaling makagawa ng maraming sirang pelikula nakakabit sa board, na nagreresulta sa mga putol na linya.
XI.Ang malaking lugar na copper foil mula sa panlabas na frame ng distansya ay masyadong malapit
Malaking lugar tanso foil mula sa panlabas na frame ay dapat na hindi bababa sa 0.2mm spacing, dahil sa paggiling hugis, tulad ng paggiling sa tanso foil ay madaling maging sanhi ng tanso foil warping at sanhi ng problema ng panghinang paglaban off.
XII.Ang hugis ng disenyo ng hangganan ay hindi malinaw
Ang ilang mga customer sa Keep layer, Board layer, Top over layer, atbp. ay idinisenyo ang shape line at ang mga shape lines na ito ay hindi nagsasapawan, na nagreresulta sa pcb manufacturers na mahirap matukoy kung aling linya ng hugis ang mananaig.
XIII.Hindi pantay na graphic na disenyo
Ang hindi pantay na plating layer kapag ang plating graphics ay nakakaapekto sa kalidad.
XIV.Ang tanso laying area ay masyadong malaki kapag ang application ng mga linya ng grid, upang maiwasan ang SMT blistering.
Oras ng post: Ene-07-2022