Walong salik na nakakaapekto sa bilis ng pag-mount ng PNP machine

Sa aktwal na proseso ng pag-mount ngsurface mount machine, magkakaroon ng maraming dahilan na makakaapekto sa bilis ng pag-mount ng SMT machine.Upang makatwirang mapabuti ang bilis ng pag-mount, ang mga salik na ito ay maaaring i-rationalize at mapabuti.Susunod, bibigyan kita ng isang simpleng pagsusuri ng mga salik na nakakaapekto sa bilis ng pag-mount ngKunin at ilagaymakina:

1. Alternate waiting time ng mounting head ng PNP machine.
2. Component recognition time: tumutukoy sa oras kung kailan kinukunan ng camera ang larawan ng component kapag kinilala ng component ang camera sa pamamagitan ng component.
3. SMT Nozzleoras ng kapalit: dahil mayroong iba't ibang mga bahagi sa naka-print na circuit board, kailangan ng iba't ibang nguso ng gripo, SMT nguso ng gripo sa ulo ng pag-install ay madalas na hindi maaaring sipsipin ang layo ng lahat ng mga uri ng mga bahagi, kaya ang pangkalahatang disenyo ng SMT ay may function ng awtomatikong pagpapalit ng nozzle.
4. Oras ng paglilipat at pagpoposisyon ng circuit board: ang naka-install na circuit board ng mounting machine ay inililipat mula sa workbench papunta sa lower machine o sa waiting position, at ang waiting circuit board ay inililipat mula sa upper machine o ang waiting position sa machine workbench.Ang kasanayan sa paghahatid sa pangkalahatan ay nangangailangan ng 2.5~5s, ang ilang mga espesyal na aparato ay maaaring umabot sa 1.4s.
5. worktable kilusan oras: ay tumutukoy sa oras ng X, Y talahanayan upang himukin ang naka-print na circuit board mula sa orihinal na posisyon sa kasalukuyang posisyon ng pag-install.Para sa mga platform machine, ito ay tumutukoy sa oras ng cantilever XY drive shaft upang himukin ang placement head mula sa nakaraang posisyon patungo sa kasalukuyang posisyon ng placement.
6. Oras ng paglalagay ng bahagi: SMT nozzle component upang i-install ang nozzle sa tuktok ng cushion ng Z axis driver sa taas ng patch, at makipag-ugnayan sa placement machine SMT solder paste sa vacuum nozzle cushion malapit at iwanan ang taas ng patch, pamumulaklak buksan ang suction nozzle, upang matiyak na ang bahagi ay hindi gumagamit ng suction nozzle upang umalis ng oras, at ang oras na kailangan para sa SMT nozzle upang bumalik sa orihinal na taas.
7. Oras ng pagwawasto ng reference point ng circuit board: dahil sa transmisyon ng circuit board, warping ng circuit board ng mount machine at ang mga kinakailangan ng katumpakan ng pag-install, ito ay isang mas mahusay na paraan upang gamitin ang reference point positioning sa circuit board.Sa pangkalahatan, ang isang reference point ay maaari lamang itama ang circuit board sa X at Y direksyon ng deviation: dalawang reference point ay maaaring itama ang circuit board sa X at Y direksyon ng deviation at Angle deviation;Maaaring itama ng tatlong reference point ang deviation at Angle deviation ng circuit board sa X at Y na direksyon pati na rin ang warpage na dulot ng backflow ng single-sided double-deck plate.
8. Oras ng pagpapakain at pagpapakain ng mga bahagi: sa ilalim ng normal na mga pangyayari, ang mga bahagi ay dapat na nasa lugar bago ang pagpapakain, ngunit sa parehong antas ng materyal ng tuluy-tuloy na pagpapakain, kung ang oras ng pagpapakain ng susunod na antas ng materyal ay mas mahaba kaysa sa oras ng pagpapakain ng pagpapalit ng isa pa. feeding shaft, ang mounting head ng mount machine ay kailangang maghintay para sa oras ng pagpapakain ng mga bahagi.Kasama sa oras ng pagsipsip ng bahagi ang oras ng taas na kinakailangan para lumipat ang nozzle sa tuktok ng bahagi, ang SMT nozzle na itutulak sa posisyon ng pagsipsip ng bahagi ng Z axis, ang vacuum ng suction nozzle na bubuksan, at SMT nozzle upang ilipat ang bahagi pabalik sa taas na kinakailangan ng Z axis drive.