41. PLCC (plastic leaded chip carrier)
Plastic chip carrier na may mga lead.Isa sa package sa ibabaw ng bundok.Ang mga pin ay pinalabas mula sa apat na gilid ng pakete, sa hugis ng isang ding, at mga produktong plastik.Ito ay unang pinagtibay ng Texas Instruments sa United States para sa 64k-bit DRAM at 256kDRAM, at ngayon ay malawakang ginagamit sa mga circuit tulad ng logic LSIs at DLDs (o process logic device).Ang distansya sa gitna ng pin ay 1.27mm at ang bilang ng mga pin ay mula 18 hanggang 84. Ang mga pin na hugis-J ay hindi gaanong deformable at mas madaling hawakan kaysa sa mga QFP, ngunit mas mahirap ang cosmetic inspeksyon pagkatapos ng paghihinang.Ang PLCC ay katulad ng LCC (kilala rin bilang QFN).Dati, ang pagkakaiba lang ng dalawa ay ang una ay gawa sa plastic at ang huli ay gawa sa ceramic.Gayunpaman, mayroon na ngayong mga J-shaped na pakete na gawa sa ceramic at pinless na mga pakete na gawa sa plastic (minarkahan bilang plastic LCC, PC LP, P-LCC, atbp.), na hindi nakikilala.
42. P-LCC (plastic teadless chip carrier)(plastic leadedchip currier)
Minsan ito ay isang alyas para sa plastic na QFJ, minsan ito ay isang alyas para sa QFN (plastic LCC) (tingnan ang QFJ at QFN).Ang ilang mga tagagawa ng LSI ay gumagamit ng PLCC para sa leaded package at P-LCC para sa leadless na pakete upang ipakita ang pagkakaiba.
43. QFH (quad flat high package)
Quad flat na pakete na may makapal na pin.Isang uri ng plastik na QFP kung saan ang katawan ng QFP ay ginagawang mas makapal upang maiwasan ang pagkasira ng katawan ng pakete (tingnan ang QFP).Ang pangalan na ginamit ng ilang mga tagagawa ng semiconductor.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Quad flat I-leaded na pakete.Isa sa mga pakete sa ibabaw ng bundok.Ang mga pin ay pinangungunahan mula sa apat na gilid ng pakete sa isang hugis-I na pababang direksyon.Tinatawag ding MSP (tingnan ang MSP).Ang mount ay touch-soldered sa naka-print na substrate.Dahil ang mga pin ay hindi nakausli, ang mounting footprint ay mas maliit kaysa sa QFP.
45. QFJ (quad flat J-leaded package)
Quad flat J-leaded na pakete.Isa sa mga pakete sa ibabaw ng bundok.Ang mga pin ay pinangunahan mula sa apat na gilid ng pakete sa isang J-hugis pababa.Ito ang pangalan na tinukoy ng Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association.Ang distansya ng pin center ay 1.27mm.
Mayroong dalawang uri ng mga materyales: plastic at ceramic.Ang mga plastik na QFJ ay kadalasang tinatawag na mga PLCC (tingnan ang PLCC) at ginagamit sa mga circuit tulad ng mga microcomputer, gate display, DRAM, ASSP, OTP, atbp. Ang mga bilang ng pin ay mula 18 hanggang 84.
Ang mga ceramic QFJ ay kilala rin bilang CLCC, JLCC (tingnan ang CLCC).Ang mga naka-window na pakete ay ginagamit para sa mga UV-erase EPROM at microcomputer chip circuit na may mga EPROM.Ang mga bilang ng pin ay mula 32 hanggang 84.
46. QFN (quad flat non-leaded package)
Quad flat non-leaded package.Isa sa mga pakete sa ibabaw ng bundok.Sa ngayon, ito ay kadalasang tinatawag na LCC, at QFN ang pangalan na tinukoy ng Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association.Ang pakete ay nilagyan ng mga electrode contact sa lahat ng apat na gilid, at dahil wala itong mga pin, ang mounting area ay mas maliit kaysa sa QFP at ang taas ay mas mababa kaysa sa QFP.Gayunpaman, kapag ang stress ay nabuo sa pagitan ng naka-print na substrate at ng pakete, hindi ito mapapawi sa mga kontak ng elektrod.Samakatuwid, mahirap gumawa ng kasing dami ng mga electrode contact gaya ng mga pin ng QFP, na sa pangkalahatan ay mula 14 hanggang 100. Mayroong dalawang uri ng mga materyales: ceramic at plastic.Ang mga electrode contact center ay 1.27 mm ang pagitan.
Ang Plastic QFN ay isang murang pakete na may glass epoxy printed substrate base.Bilang karagdagan sa 1.27mm, mayroon ding 0.65mm at 0.5mm electrode contact center distances.Ang package na ito ay tinatawag ding plastic LCC, PCLC, P-LCC, atbp.
47. QFP (quad flat package)
Quad flat na pakete.Isa sa mga pakete sa ibabaw ng bundok, ang mga pin ay pinangunahan mula sa apat na gilid sa isang pakpak ng seagull (L) na hugis.Mayroong tatlong uri ng mga substrate: ceramic, metal at plastic.Sa mga tuntunin ng dami, ang mga plastic na pakete ang bumubuo sa karamihan.Ang mga plastik na QFP ay ang pinakasikat na multi-pin na LSI package kapag ang materyal ay hindi partikular na ipinahiwatig.Ito ay ginagamit hindi lamang para sa mga digital na logic na LSI circuits gaya ng microprocessors at gate display, kundi pati na rin para sa analog LSI circuits gaya ng VTR signal processing at audio signal processing.Ang maximum na bilang ng mga pin sa 0.65mm center pitch ay 304.
48. QFP (FP) (QFP fine pitch)
Ang QFP (QFP fine pitch) ay ang pangalang tinukoy sa pamantayan ng JEM.Ito ay tumutukoy sa mga QFP na may pin center distance na 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, atbp. mas mababa sa 0.65mm.
49. QIC (quad in-line ceramic package)
Ang alias ng ceramic QFP.Ang ilang mga tagagawa ng semiconductor ay gumagamit ng pangalan (tingnan ang QFP, Cerquad).
50. QIP (quad in-line na plastic na pakete)
Alias para sa plastic na QFP.Ang ilang mga tagagawa ng semiconductor ay gumagamit ng pangalan (tingnan ang QFP).
51. QTCP (quad tape carrier package)
Isa sa mga pakete ng TCP, kung saan ang mga pin ay nabuo sa isang insulating tape at humahantong palabas mula sa lahat ng apat na gilid ng pakete.Ito ay isang manipis na pakete gamit ang teknolohiya ng TAB.
52. QTP (quad tape carrier package)
Quad tape carrier package.Ang pangalan na ginamit para sa QTCP form factor na itinatag ng Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association noong Abril 1993 (tingnan ang TCP).
53、QUIL(quad in-line)
Isang alias para sa QUIP (tingnan ang QUIP).
54. QUIP (quad in-line package)
Quad in-line na pakete na may apat na hanay ng mga pin.Ang mga pin ay pinangunahan mula sa magkabilang panig ng pakete at pasuray-suray at baluktot pababa sa apat na hanay sa bawat isa.Ang distansya ng pin center ay 1.27mm, kapag ipinasok sa naka-print na substrate, ang distansya ng insertion center ay nagiging 2.5mm, kaya maaari itong magamit sa mga karaniwang naka-print na circuit board.Ito ay isang mas maliit na pakete kaysa sa karaniwang DIP.Ang mga paketeng ito ay ginagamit ng NEC para sa mga microcomputer chip sa mga desktop computer at mga gamit sa bahay.Mayroong dalawang uri ng mga materyales: ceramic at plastic.Ang bilang ng mga pin ay 64.
55. SDIP (paliitin ang dalawahang in-line na pakete)
Isa sa mga pakete ng cartridge, ang hugis ay kapareho ng DIP, ngunit ang distansya ng pin center (1.778 mm) ay mas maliit kaysa sa DIP (2.54 mm), kaya ang pangalan.Ang bilang ng mga pin ay mula 14 hanggang 90, at tinatawag ding SH-DIP.Mayroong dalawang uri ng mga materyales: ceramic at plastic.
56. SH-DIP (paliitin ang dalawahang in-line na pakete)
Kapareho ng SDIP, ang pangalan na ginagamit ng ilang mga tagagawa ng semiconductor.
57. SIL (iisang in-line)
Ang alyas ng SIP (tingnan ang SIP).Ang pangalang SIL ay kadalasang ginagamit ng mga tagagawa ng European semiconductor.
58. SIMM (iisang in-line na memory module)
Isang in-line na memory module.Isang memory module na may mga electrodes na malapit lamang sa isang gilid ng naka-print na substrate.Karaniwang tumutukoy sa sangkap na ipinasok sa isang socket.Available ang mga karaniwang SIMM na may 30 electrodes sa 2.54mm center distance at 72 electrodes sa 1.27mm center distance.Ang mga SIMM na may 1 at 4 na megabit na DRAM sa mga pakete ng SOJ sa isa o magkabilang panig ng isang naka-print na substrate ay malawakang ginagamit sa mga personal na computer, workstation, at iba pang device.Hindi bababa sa 30-40% ng mga DRAM ang na-assemble sa mga SIMM.
59. SIP (iisang in-line na pakete)
Isang in-line na pakete.Ang mga pin ay pinangunahan mula sa isang gilid ng pakete at nakaayos sa isang tuwid na linya.Kapag binuo sa isang naka-print na substrate, ang pakete ay nasa isang side-standing na posisyon.Ang distansya sa gitna ng pin ay karaniwang 2.54mm at ang bilang ng mga pin ay mula 2 hanggang 23, kadalasan sa mga custom na pakete.Iba-iba ang hugis ng pakete.Ang ilang mga pakete na may parehong hugis bilang ZIP ay tinatawag ding SIP.
60. SK-DIP (skinny dual in-line package)
Isang uri ng DIP.Ito ay tumutukoy sa isang makitid na DIP na may lapad na 7.62mm at isang pin center na distansya na 2.54mm, at karaniwang tinutukoy bilang isang DIP (tingnan ang DIP).
61. SL-DIP (slim dual in-line package)
Isang uri ng DIP.Ito ay isang makitid na DIP na may lapad na 10.16mm at isang pin center na distansya na 2.54mm, at karaniwang tinutukoy bilang DIP.
62. SMD (surface mount device)
Surface mount device.Paminsan-minsan, inuuri ng ilang mga tagagawa ng semiconductor ang SOP bilang SMD (tingnan ang SOP).
63. SO (maliit na out-line)
alias ng SOP.Ang alyas na ito ay ginagamit ng maraming mga tagagawa ng semiconductor sa buong mundo.(Tingnan ang SOP).
64. SOI (maliit na out-line na I-leaded package)
I-shaped pin na maliit na out-line na pakete.Isa sa mga surface mount pack.Ang mga pin ay dinadala pababa mula sa magkabilang panig ng pakete sa isang I-shape na may gitnang distansya na 1.27mm, at ang mounting area ay mas maliit kaysa sa SOP.Bilang ng mga pin 26.
65. SOIC (maliit na out-line integrated circuit)
Ang alyas ng SOP (tingnan ang SOP).Maraming mga dayuhang tagagawa ng semiconductor ang nagpatibay ng pangalang ito.
66. SOJ (Maliit na Out-Line J-Leaded Package)
Hugis-J na pin na maliit na outline na pakete.Isa sa package sa ibabaw ng bundok.Ang mga pin mula sa magkabilang gilid ng package ay humahantong pababa sa J-shaped, kaya pinangalanan.Ang mga DRAM device sa mga SO J package ay kadalasang naka-assemble sa mga SIMM.Ang distansya ng pin center ay 1.27mm at ang bilang ng mga pin ay mula 20 hanggang 40 (tingnan ang SIMM).
67. SQL (Maliit na Out-Line L-leaded package)
Ayon sa pamantayan ng JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) para sa SOP na pinagtibay na pangalan (tingnan ang SOP).
68. SONF (Maliit na Out-Line Non-Fin)
SOP na walang heat sink, katulad ng karaniwang SOP.Ang marka ng NF (non-fin) ay sadyang idinagdag upang ipahiwatig ang pagkakaiba sa mga power IC package na walang heat sink.Ang pangalan na ginamit ng ilang mga tagagawa ng semiconductor (tingnan ang SOP).
69. SOF (maliit na Out-Line package)
Maliit na Outline Package.Isa sa surface mount package, ang mga pin ay pinalabas mula sa magkabilang gilid ng package sa hugis ng mga pakpak ng seagull (L-shaped).Mayroong dalawang uri ng mga materyales: plastic at ceramic.Kilala rin bilang SOL at DFP.
Ginagamit ang SOP hindi lamang para sa memorya ng LSI, kundi pati na rin para sa ASSP at iba pang mga circuit na hindi masyadong malaki.Ang SOP ay ang pinakasikat na surface mount package sa field kung saan ang input at output terminal ay hindi lalampas sa 10 hanggang 40. Ang pin center distance ay 1.27mm, at ang bilang ng mga pin ay mula 8 hanggang 44.
Bilang karagdagan, ang mga SOP na may distansya sa gitna ng pin na mas mababa sa 1.27mm ay tinatawag ding mga SSOP;Ang mga SOP na may taas ng assembly na mas mababa sa 1.27mm ay tinatawag ding TSOPs (tingnan ang SSOP, TSOP).Meron ding SOP na may heat sink.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)
Oras ng post: Mayo-30-2022