Ang papel na ito ay nagsasaad ng ilang karaniwang propesyonal na termino at mga paliwanag para sa pagpoproseso ng linya ng pagpupulongSMT machine.
21. BGA
Ang BGA ay maikli para sa "Ball Grid Array", na tumutukoy sa isang integrated circuit device kung saan ang mga lead ng device ay nakaayos sa isang spherical grid na hugis sa ilalim na ibabaw ng package.
22. QA
Ang QA ay maikli para sa "Quality assurance", na tumutukoy sa Quality assurance.Sapumili at ilagay ang makinaang pagproseso ay kadalasang kinakatawan ng kalidad ng inspeksyon, upang matiyak ang kalidad.
23. Walang laman na hinang
Walang lata sa pagitan ng component pin at ng solder pad o walang paghihinang para sa iba pang mga kadahilanan.
24.Reflow OvenMaling hinang
Ang dami ng lata sa pagitan ng component pin at ng solder pad ay masyadong maliit, na mas mababa sa welding standard.
25. malamig na hinang
Pagkatapos magaling ang solder paste, mayroong malabong particle attachment sa solder pad, na hindi umabot sa welding standard.
26. Ang mga maling bahagi
Maling lokasyon ng mga bahagi dahil sa BOM, ECN error, o iba pang dahilan.
27. Nawawalang bahagi
Kung walang soldered component kung saan dapat i-solder ang component, ito ay tinatawag na nawawala.
28. Tin slag tin ball
Pagkatapos ng hinang ng PCB board, may mga dagdag na tin slag tin ball sa ibabaw.
29. Pagsusuri sa ICT
I-detect ang open circuit, short circuit at welding ng lahat ng bahagi ng PCBA sa pamamagitan ng pagsubok sa probe contact test point.Mayroon itong mga katangian ng simpleng operasyon, mabilis at tumpak na lokasyon ng pagkakamali
30. Pagsusulit sa FCT
Ang FCT test ay madalas na tinutukoy bilang functional test.Sa pamamagitan ng pagtulad sa operating environment, ang PCBA ay nasa iba't ibang mga estado ng disenyo sa trabaho, upang makuha ang mga parameter ng bawat estado upang ma-verify ang function ng PCBA.
31. Pagsusuri sa pagtanda
Ang Burn-in na pagsubok ay upang gayahin ang mga epekto ng iba't ibang salik sa PCBA na maaaring mangyari sa tunay na mga kondisyon ng paggamit ng produkto.
32. Pagsubok sa panginginig ng boses
Ang pagsubok sa panginginig ng boses ay upang subukan ang kakayahang anti-vibration ng mga kunwa na bahagi, mga ekstrang bahagi at kumpletong mga produkto ng makina sa kapaligiran ng paggamit, transportasyon at proseso ng pag-install.Ang kakayahang matukoy kung ang isang produkto ay makatiis sa iba't ibang panginginig ng kapaligiran.
33. Tapos na pagpupulong
Matapos ang pagkumpleto ng pagsubok PCBA at ang shell at iba pang mga bahagi ay binuo upang mabuo ang tapos na produkto.
34. IQC
Ang IQC ay ang abbreviation ng "Incoming Quality Control", na tumutukoy sa Incoming Quality inspection, ay ang warehouse para bumili ng materyal Quality Control.
35. X – Ray detection
Ang X-ray penetration ay ginagamit upang makita ang panloob na istraktura ng mga elektronikong sangkap, BGA at iba pang mga produkto.Maaari rin itong magamit upang makita ang kalidad ng hinang ng mga kasukasuan ng panghinang.
36. bakal na mata
Ang bakal na mesh ay isang espesyal na amag para sa SMT.Ang pangunahing pag-andar nito ay upang tumulong sa pagtitiwalag ng solder paste.Ang layunin ay ilipat ang eksaktong dami ng solder paste sa eksaktong lokasyon sa PCB board.
37. kabit
Ang Jigs ay ang mga produkto na kailangang gamitin sa proseso ng batch production.Sa tulong ng produksyon ng jigs, ang mga problema sa produksyon ay maaaring lubos na mabawasan.Ang mga jig ay karaniwang nahahati sa tatlong kategorya: process assembly jigs, project test jigs at circuit board test jigs.
38. IPQC
Kontrol sa kalidad sa proseso ng pagmamanupaktura ng PCBA.
39. OQA
Inspeksyon ng kalidad ng mga natapos na produkto kapag umalis sila sa pabrika.
40. Pagsusuri ng kakayahang makagawa ng DFM
I-optimize ang disenyo ng produkto at mga prinsipyo sa pagmamanupaktura, proseso at katumpakan ng mga bahagi.Iwasan ang mga panganib sa pagmamanupaktura.
Oras ng post: Hul-09-2021