Komposisyon ng linya ng produksyon ng SMT

Mga linya ng produksyon ng SMT maaaring hatiin sa mga awtomatikong linya ng produksyon at semi-awtomatikong mga linya ng produksyon ayon sa antas ng automation, at maaaring hatiin sa malaki, katamtaman at maliit na mga linya ng produksyon ayon sa laki ng linya ng produksyon.Ang ganap na awtomatikong linya ng produksyon ay tumutukoy sa buong kagamitan sa linya ng produksyon ay ganap na awtomatikong kagamitan, sa pamamagitan ng awtomatikong makina, ang alwas ng makina at linya ng buffer ay magkakasama bilang isang awtomatikong kagamitan sa produksyon ng linya, ang semi-awtomatikong linya ng produksyon ay ang pangunahing kagamitan sa produksyon ay hindi konektado o hindi konektado, ang makina ng pag-print ay semi-awtomatikong, kailangan ng artipisyal na pag-print o pag-load at pagbabawas ng PCB.

1. Pagpi-print: ang function nito ay i-leak ang solder paste o patch glue papunta sa solder pad ng PCB para maghanda para sa welding ng mga bahagi.Ang kagamitang ginamit ay angmakinang pang-imprenta ng panghinang, na matatagpuan sa harap na dulo ng linya ng produksyon ng SMT.
2, dispensing: ito ay upang i-drop ang pandikit sa nakapirming posisyon ng PCB, ang pangunahing papel nito ay upang ayusin ang mga bahagi sa PCB board.Ang kagamitang ginamit ay ang dispensing machine, na matatagpuan sa harap na dulo ng linya ng produksyon ng SMT o sa likod ng kagamitan sa pagsubok.

3, mount: ang function nito ay upang tumpak na i-install ang mga bahagi ng surface assembly sa nakapirming posisyon ng PCB.Ang kagamitang ginamit ay isang pick and place machine, na matatagpuan sa likod ng printing press sa linya ng produksyon ng SMT.
4. Curing: ang function nito ay upang matunaw ang patch adhesive, upang ang mga bahagi ng surface assembly at PCB ay mahigpit na magkadikit.Ang kagamitang ginamit ay ang curing furnace, na matatagpuan sa likod ng linya ng produksyon ng SMT.

5. Reflow paghihinang: ang function nito ay upang matunaw ang solder paste at gawin ang ibabaw assembly mga bahagi at PCB matatag bonded magkasama.Ang kagamitang ginamit ay areflow oven, na matatagpuan sa likod ng linya ng produksyon ng SMT SMT SMT.
6. Paglilinis: ang tungkulin nito ay alisin ang mga nalalabi sa hinang (tulad ng flux, atbp.) na nakakapinsala sa katawan ng tao sa naka-assemble na PCB.Ang kagamitang ginamit ay ang makinang panlinis, ang posisyon ay hindi maaaring maayos, maaaring online, ngunit hindi rin online.

6. Pagsubok: ang tungkulin nito ay upang subukan ang kalidad ng hinang at kalidad ng pagpupulong ng binuong PCB.Kasama sa kagamitang ginamit ang magnifying glass, mikroskopyo, on-line Tester (In circuit Tester, ICT), flying needle Tester, Automated OpticalInspection (AOI), X-ray detection system, function Tester, atbp. Ang lokasyon ay maaaring i-configure sa naaangkop lugar ng linya ng produksyon ayon sa mga pangangailangan ng pagsubok.
8. Pag-aayos: ang function nito ay upang muling gawin ang PCB na may nakitang mga pagkakamali.Ang tool na ginamit ay ang panghinang na bakal, na karaniwang isinasagawa sa repair workstation.