1. 0.5mm pitch QFP pad length ay masyadong mahaba, na nagreresulta sa short circuit.
2. Masyadong maikli ang mga socket pad ng PLCC, na nagreresulta sa maling paghihinang.
3. Masyadong mahaba ang haba ng pad ng IC at malaki ang dami ng solder paste na nagreresulta sa short circuit sa reflow.
4. Masyadong mahaba ang mga hugis pakpak na chip pad upang maapektuhan ang pagpuno ng panghinang sa takong at mahinang basa ng takong.
5. Ang haba ng pad ng mga bahagi ng chip ay masyadong maikli, na nagreresulta sa paglilipat, bukas na circuit, hindi maaaring soldered at iba pang mga problema sa paghihinang.
6. Ang haba ng pad ng chip-type na mga bahagi ay masyadong mahaba, na nagreresulta sa nakatayong monumento, bukas na circuit, mga joint ng panghinang na mas kaunting lata at iba pang mga problema sa paghihinang.
7. Ang lapad ng pad ay masyadong malawak na nagreresulta sa pag-alis ng bahagi, walang laman na panghinang at hindi sapat na lata sa pad at iba pang mga depekto.
8. Masyadong malawak ang lapad ng pad, laki ng package ng bahagi at hindi tugma ng pad.
9. Ang lapad ng pad ay makitid, na nakakaapekto sa laki ng natunaw na panghinang sa kahabaan ng dulo ng bahagi ng panghinang at ang pagkalat ng basa sa ibabaw ng metal sa kumbinasyon ng pad ng PCB, na nakakaapekto sa hugis ng pinagsamang panghinang, na binabawasan ang pagiging maaasahan ng pinagsamang panghinang.
10. Direktang konektado ang pad sa isang malaking lugar ng copper foil, na nagreresulta sa nakatayong monumento, false solder at iba pang mga depekto.
11. Pad pitch ay masyadong malaki o masyadong maliit, ang bahagi panghinang dulo ay hindi maaaring mag-overlap sa pad overlap, ay magbubunga ng isang monumento, displacement, false solder at iba pang mga depekto.
12. Masyadong malaki ang pad pitch na nagreresulta sa kawalan ng kakayahan na bumuo ng solder joint.
Oras ng post: Dis-16-2021