Pag-install ng anti-deformation ng mga bahagi ng naka-print na circuit board

1. Sa reinforcement frame at PCBA installation, PCBA at chassis installation process, ang warped PCBA o warped reinforcement frame na pagpapatupad ng direkta o sapilitang pag-install at PCBA installation sa deformed chassis.Ang stress sa pag-install ay nagdudulot ng pagkasira at pagkasira ng mga lead ng bahagi (lalo na ang mga high density na IC gaya ng BGS at mga surface mount component), mga relay hole ng mga multi-layer na PCB at panloob na mga linya ng koneksyon at pad ng mga multi-layer na PCB.Upang ang warpage ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan ng PCBA o reinforced frame, ang taga-disenyo ay dapat makipagtulungan sa technician bago i-install sa kanyang bow (twisted) na mga bahagi upang gumawa o magdisenyo ng epektibong "pad" na mga hakbang.

2. Pagsusuri

a.Kabilang sa mga bahagi ng chip capacitive, ang posibilidad ng mga depekto sa mga ceramic chip capacitor ay ang pinakamataas, pangunahin ang mga sumusunod.

b.Pagyuko at pagpapapangit ng PCBA na dulot ng stress ng pag-install ng wire bundle.

c.Ang flatness ng PCBA pagkatapos ng paghihinang ay higit sa 0.75%.

d.Asymmetric na disenyo ng mga pad sa magkabilang dulo ng ceramic chip capacitors.

e.Mga utility pad na may oras ng paghihinang na higit sa 2s, temperatura ng paghihinang na mas mataas sa 245 ℃, at kabuuang tagal ng paghihinang na lampas sa tinukoy na halaga na 6 na beses.

f.Iba't ibang thermal expansion coefficient sa pagitan ng ceramic chip capacitor at PCB material.

g.Ang disenyo ng PCB na may mga butas sa pag-aayos at mga ceramic chip capacitor na masyadong malapit sa isa't isa ay nagdudulot ng stress kapag nakakabit, atbp.

h.Kahit na ang ceramic chip capacitor ay may parehong laki ng pad sa PCB, kung ang halaga ng solder ay sobra, ito ay magpapataas ng tensile stress sa chip capacitor kapag ang PCB ay baluktot;ang tamang dami ng panghinang ay dapat na 1/2 hanggang 2/3 ng taas ng dulo ng panghinang ng chip capacitor

i.Ang anumang panlabas na mekanikal o thermal stress ay magdudulot ng mga bitak sa mga ceramic chip capacitor.

• Ang mga bitak na dulot ng pagpilit ng mounting pick at place head ay lalabas sa ibabaw ng bahagi, kadalasan bilang isang bilog o kalahating buwan na hugis na bitak na may pagbabago sa kulay, sa o malapit sa gitna ng kapasitor.
• Mga bitak na dulot ng mga maling setting ngpumili at ilagay ang makinamga parameter.Ang pick-and-place head ng monter ay gumagamit ng vacuum suction tube o center clamp para iposisyon ang component, at ang sobrang Z-axis pababang pressure ay maaaring masira ang ceramic component.Kung ang isang malaking puwersa ay inilapat sa pick at place head sa isang lokasyon maliban sa gitnang bahagi ng ceramic body, ang stress na inilapat sa capacitor ay maaaring sapat na malaki upang masira ang bahagi.
• Ang hindi tamang pagpili ng laki ng chip pick at place head ay maaaring magdulot ng pag-crack.Ang isang maliit na diameter na pick at place head ay magtutuon sa puwersa ng paglalagay sa panahon ng paglalagay, na magiging sanhi ng mas maliit na ceramic chip capacitor area na mapasailalim sa mas malaking stress, na magreresulta sa mga basag na ceramic chip capacitor.
• Ang hindi pare-parehong dami ng panghinang ay magbubunga ng hindi pare-parehong pamamahagi ng stress sa bahagi, at sa isang dulo ay magdidiin ang konsentrasyon at pag-crack.
• Ang pangunahing sanhi ng mga bitak ay ang porosity at mga bitak sa pagitan ng mga layer ng ceramic chip capacitors at ng ceramic chip.

3. Mga hakbang sa solusyon.

Palakasin ang screening ng mga ceramic chip capacitor: Ang mga ceramic chip capacitor ay sini-screen gamit ang C-type scanning acoustic microscope (C-SAM) at scanning laser acoustic microscope (SLAM), na maaaring mag-screen out sa mga may sira na ceramic capacitor.