1. hindi naaangkop na temperatura ng preheating.Masyadong mababa ang temperatura ay magiging sanhi ng mahinang pag-activate ng flux o PCB board at hindi sapat na temperatura, na nagreresulta sa hindi sapat na temperatura ng lata, upang ang likidong panghinang na puwersa ng basa at pagkalikido ay nagiging mahina, ang mga katabing linya sa pagitan ng solder joint bridge.
2. Flux preheat temperatura ay masyadong mataas o masyadong mababa, sa pangkalahatan ay sa 100 ~ 110 degrees, magpainit masyadong mababa, pagkilos ng bagay ay hindi mataas.Preheat masyadong mataas, sa lata bakal pagkilos ng bagay ay nawala, ngunit din madaling kahit lata.
3. Walang pagkilos ng bagay o pagkilos ng bagay ay hindi sapat o hindi pantay, ang pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na estado ng lata ay hindi inilabas, na nagreresulta sa madaling pantay na lata.
4. Suriin ang temperatura ng soldering furnace, kontrolin ito sa paligid ng 265 degrees, pinakamahusay na gumamit ng thermometer upang sukatin ang temperatura ng alon kapag ang alon ay nilalaro, dahil ang temperatura sensor ng kagamitan ay maaaring nasa ibaba ng pugon o iba pang mga lokasyon.Hindi sapat na preheating temperatura ay hahantong sa mga bahagi ay hindi maaaring maabot ang temperatura, ang proseso ng hinang dahil sa component init pagsipsip, na nagreresulta sa mahinang drag lata, at ang pagbuo ng kahit lata;maaaring may mababang temperatura ng lata furnace, o ang bilis ng hinang ay masyadong mabilis.
5. Hindi wastong paraan ng pagpapatakbo kapag inilubog ng kamay ang lata.
6. regular na inspeksyon upang gawin ang pagtatasa ng komposisyon ng lata, maaaring mayroong tanso o iba pang nilalaman ng metal na lumampas sa pamantayan, na nagreresulta sa lata kadaliang mapakilos ay nabawasan, madaling maging sanhi ng kahit na lata.
7. maruming panghinang, panghinang sa pinagsamang mga impurities ay lumampas sa pinahihintulutang pamantayan, ang mga katangian ng panghinang ay magbabago, ang basa o pagkalikido ay unti-unting magiging mas malala, kung ang nilalaman ng antimony ay higit sa 1.0%, arsenic higit sa 0.2%, nakahiwalay ng higit sa 0.15%, ang fluidity ng solder ay mababawasan ng 25%, habang ang arsenic content na mas mababa sa 0.005% ay magiging de-wetting.
8. suriin ang wave paghihinang track anggulo, 7 degrees ay ang pinakamahusay, masyadong flat ay madaling mag-hang lata.
9. PCB board pagpapapangit, sitwasyong ito ay hahantong sa PCB kaliwa gitna kanan tatlong presyon wave depth hindi pagkakapare-pareho, at sanhi ng pagkain lata malalim na lugar lata daloy ay hindi makinis, madaling upang makabuo ng tulay.
10. IC at hilera ng masamang disenyo, magkasama, ang apat na gilid ng IC siksik paa spacing <0.4mm, walang ikiling anggulo sa board.
11. pcb heated middle sink deformation na dulot ng pantay na lata.
12. PCB board welding angle, theoretically mas malaki ang anggulo, ang solder joints sa wave mula sa wave bago at pagkatapos ng solder joints mula sa wave kapag ang mga pagkakataon ng karaniwang ibabaw ay mas maliit, ang pagkakataon ng tulay ay mas maliit din.Gayunpaman, ang anggulo ng paghihinang ay tinutukoy ng mga katangian ng basa ng panghinang mismo.Sa pangkalahatan, ang anggulo ng lead na paghihinang ay nababagay sa pagitan ng 4° at 9° depende sa disenyo ng PCB, habang ang walang lead na paghihinang ay nababagay sa pagitan ng 4° at 6° depende sa disenyo ng PCB ng customer.Dapat pansinin na sa malaking anggulo ng proseso ng hinang, ang harap na dulo ng PCB dip tin ay lilitaw upang kumain ng lata sa kakulangan ng lata sa sitwasyon, na sanhi ng init ng PCB board sa gitna ng ang malukong, kung ang ganitong sitwasyon ay dapat na angkop upang mabawasan ang anggulo ng hinang.
13. sa pagitan ng mga circuit board pad ay hindi idinisenyo upang labanan ang solder dam, pagkatapos ng pag-print sa solder paste konektado;o ang circuit board mismo ay idinisenyo upang labanan ang panghinang dam / tulay, ngunit sa tapos na produkto sa isang bahagi o lahat off, at pagkatapos ay din madaling kahit lata.
Oras ng post: Nob-02-2022