11. Ang mga bahaging sensitibo sa stress ay hindi dapat ilagay sa mga sulok, gilid, o malapit sa mga connector, mga mounting hole, grooves, cutout, gashes at sulok ng printed circuit boards.Ang mga lokasyong ito ay mga lugar na may mataas na stress ng mga naka-print na circuit board, na madaling magdulot ng mga bitak o mga bitak sa mga joint ng solder at mga bahagi.
12. Dapat matugunan ng layout ng mga bahagi ang proseso at mga kinakailangan sa espasyo ng reflow soldering at wave soldering.Binabawasan ang epekto ng anino sa panahon ng paghihinang ng alon.
13. Ang mga butas sa pagpoposisyon ng naka-print na circuit board at nakapirming suporta ay dapat itabi upang sakupin ang posisyon.
14. Sa disenyo ng malaking lugar na naka-print na circuit board na higit sa 500cm2, upang maiwasan ang pagyuko ng naka-print na circuit board kapag tumatawid sa lata furnace, isang puwang na 5~10mm ang lapad ay dapat na iwan sa gitna ng naka-print na circuit board, at ang mga bahagi (maaaring maglakad) ay hindi dapat ilagay, upang upang maiwasan ang naka-print na circuit board mula sa baluktot kapag tumatawid sa lata furnace.
15. Ang direksyon ng layout ng bahagi ng proseso ng paghihinang ng reflow.
（1） Ang direksyon ng layout ng mga bahagi ay dapat isaalang-alang ang direksyon ng naka-print na circuit board sa reflow furnace.
（2）upang gawin ang dalawang dulo ng mga bahagi ng chip sa magkabilang panig ng weld end at ang mga bahagi ng SMD sa magkabilang panig ng pin synchronization ay pinainit, bawasan ang mga bahagi sa magkabilang panig ng welding end ay hindi gumagawa ng paninigas, shift , kasabay na init mula sa mga depekto sa hinang tulad ng dulo ng panghinang hinang, nangangailangan ng dalawang dulo ng mga bahagi ng chip sa naka-print na circuit board mahabang axis ay dapat na patayo sa direksyon ng conveyor belt ng reflow oven.
（3）Ang mahabang axis ng mga bahagi ng SMD ay dapat na parallel sa direksyon ng paglipat ng reflow furnace.Ang mahabang axis ng mga bahagi ng CHIP at ang mahabang axis ng mga bahagi ng SMD sa magkabilang dulo ay dapat na patayo sa isa't isa.
（4）Ang isang mahusay na disenyo ng layout ng mga bahagi ay hindi lamang dapat isaalang-alang ang pagkakapareho ng kapasidad ng init, ngunit isaalang-alang din ang direksyon at pagkakasunud-sunod ng mga bahagi.
（5）Para sa malalaking sukat na naka-print na circuit board, upang mapanatili ang temperatura sa magkabilang panig ng naka-print na circuit board bilang pare-pareho hangga't maaari, ang mahabang bahagi ng naka-print na circuit board ay dapat na parallel sa direksyon ng conveyor belt ng reflow pugon.Samakatuwid, kapag ang laki ng naka-print na circuit board ay mas malaki kaysa sa 200mm, ang mga kinakailangan ay ang mga sumusunod:
（A） ang mahabang axis ng CHIP component sa magkabilang dulo ay patayo sa mahabang gilid ng naka-print na circuit board.
（B）Ang mahabang axis ng SMD component ay parallel sa mahabang gilid ng printed circuit board.
(C) Para sa naka-print na circuit board na binuo sa magkabilang panig, ang mga bahagi sa magkabilang panig ay may parehong oryentasyon.
(D) Ayusin ang direksyon ng mga bahagi sa naka-print na circuit board.Ang mga katulad na bahagi ay dapat ayusin sa parehong direksyon hangga't maaari, at ang direksyon ng katangian ay dapat na pareho, upang mapadali ang pag-install, hinang at pagtuklas ng mga bahagi.Kung electrolytic capacitor positive pole, diode positive pole, transistor single pin end, ang unang pin ng integrated circuit arrangement ay pare-pareho hangga't maaari.
16. Upang maiwasan ang short circuit sa pagitan ng mga layer na dulot ng pagpindot sa naka-print na wire sa panahon ng pagpoproseso ng PCB, ang conductive pattern ng inner layer at outer layer ay dapat na higit sa 1.25mm mula sa PCB edge.Kapag ang isang ground wire ay inilagay sa gilid ng panlabas na PCB, ang ground wire ay maaaring sakupin ang gilid na posisyon.Para sa mga posisyon sa ibabaw ng PCB na inookupahan dahil sa mga kinakailangan sa istruktura, ang mga bahagi at naka-print na conductor ay hindi dapat ilagay sa underside solder pad area ng SMD/SMC nang walang mga butas, upang maiwasan ang diversion ng solder pagkatapos na maiinit at matunaw sa alon. paghihinang pagkatapos ng reflow paghihinang.
17. Spacing ng pag-install ng mga bahagi: Ang minimum na espasyo ng pag-install ng mga bahagi ay dapat matugunan ang mga kinakailangan ng pagpupulong ng SMT para sa kakayahang gumawa, masusubok, at mapanatili.
Oras ng post: Dis-21-2020